据科技网站PCWorld报道，当地时间本周一，市场研究公司ICInsights发布报告，数据显示，正酝酿扩张合同制造业务的英特尔，虽仍然雄踞全球芯片制造头把交椅，但无奈移动芯片阵地失守，三星、高通（Qualcomm）等智能手机、平板电脑移动芯片制造商逐渐赶上。
由于PC芯片仍然占英特尔业务的很大比重，随着此类产品的销量下滑，英特尔也受到了震荡。第一季度，英特尔半导体销售额达到115.6亿美元，去年同期为118.7亿美元，下降3%；三星则增长13%，达79.5亿美元，这主要得益于苹果iPhone、iPad的芯片供应。
第一季度，全球半导体总销售额为535亿美元，同比增长2%。排在第四位的高通增速最快，同比上涨28%，达39亿美元。高通的骁龙（Snapdragon）芯片，被HTCOne以及三星GalaxyS4等智能手机广泛使用。
ICInsight的数据，纳入了各大芯片厂商的集成电路以及半导体数据，但是并没有包含苹果这样设计芯片，但由其他厂商代工的企业。台积电等合同芯片制造商，虽为高通制造芯片，但是这些并没有计入该公司的总销售额。
不过台积电仍然排在晶圆代工行业前列，销售额增长26%达44.6亿美元。排在第二的是GlobalFoundries，而联合电子（UMC）则排在第三。
英特尔仍然具备目前最先进的半导体制造工厂，并将于明年早些时候，使用14纳米技术生产芯片。台积电和GlobalFoundries，为设备厂商供应采用ARM涉及的芯片，并受到移动设备需求增长的利好影响。两家公司希望，能够追赶英特尔的步伐，从明年开始采用3D晶体管技术。
值得一提的是，今年第一季度，全球前20的半导体制造商中，没有出现一家日本公司的名字，东芝、瑞萨、索尼、富士通的半导体业务营收，都经历了两位数的下滑。日本半导体产业全面萎缩，美光科技（Micron）预计，将于本季度以25亿美元的价格，完成对Elpida的收购。去年，在存储产品销量受挫之后，东芝减少了NAND闪存的生产。在2011年大地震之后，日本很多公司的产能都转移到了中国大陆、中国台湾以及韩国。