随着移动智能终端的迅速发展，对处理器提出了更高的要求，多核和多模的支持成了未来移动终端的发展趋势。作为中国移动通信标准TD-SCDMA技术的领跑者，联芯科技在处理器领域从单核到双核到四核，可谓是一度领跑。2013年8月1日，国产手机芯片代表厂商联芯科技在丽思卡尔顿宴会厅举办联芯科技2013移动智能终端峰会。包括联芯科技董事长兼总裁孙玉望、联芯科技副总裁刘积堂介绍了联芯未来的产品路标以及发展策略。
联芯已准备好深圳市场的检验
联芯科技董事长兼总裁孙玉望
联芯科技副总裁刘积堂
联芯科技董事长兼总裁孙玉望表示，联芯从2009年开始每年都会举行这么一次高峰论坛，前面四次都是在上海举办。此次来到深圳也准备好接受深圳市场的考验。他表示，从产品上市时间来看，联芯已经可以帮助手机客户在三个月时间内从项目启动到开发、到完成入库、到上市三个月时间完成。至于不需要入库的平板电脑，则可以实现一个半月时间上市。
联芯的智能机客户
据介绍，成立五年来，联芯的业绩一直保持高速增长的态势。2012年联芯营业收入近10亿，每年年平均复合增长率超过30%。目前联芯的原动力系列芯片已经成功服务于三百多款移动终端，其中酷派实现了50万的定单，联想的658T和华为的606预期都会突破100万。除了中华酷联，联芯的客户还包括摩托罗拉、海尔、TCL、天迈等。另外联芯与芯片代工厂如台积电也保持了很好的合作，此外大唐集团也是中国最大的集成电路代工厂中芯国际的大股东，这使得联芯实现了对芯片产业链的打通，为联芯竞争力的提升提供了帮助。
联芯的技术发展目标
联芯的技术发展目标主要从四个方向，其中值得重点关注的是通讯制式，联芯会从以前的3G过度到150Mbps的4GLTE，然后再到300Mbps的TD-LTE，最终到达5G。当然并不是说2015年就会有5G，而是在技术上会做超前的研究。其它运算能力从双核到四核，工艺从今年的50纳米明年会推出28纳米的芯片，操作系统目前是聚焦于Android4.0。