北京同方微电子有限公司市场销售部高级市场经理邹重人
2013年9月5日，2013中国国际金融展在北京展览馆举行，同时，第十四届中国金融发展论坛于5日-6日召开，北京同方微电子有限公司市场销售部高级市场经理邹重人在演讲中表示，普通双面金融IC卡，国内芯片可以满足其性能要求。国产金融IC卡芯片已准备就绪，同方微电子的金融IC卡双界面芯片在功能、性能、安全方面都已达到国际领先水平。
附嘉宾发言实录：
邹重人：首先，感谢主办方能够给我这个机会，能在这里跟大家一起分享交流同方微电子在金融IC卡芯片领域做的一些工作。先面两位都讲产品方面的，我的演讲角度略有不同，我这边实际上是因为之前也跟银行界的朋友有一些沟通，在沟通的时候发现银行的同仁们普遍关心的几个问题，我在这里跟大家分享一下。
这个是我演讲的提纲，首先，我还是想简单的介绍一下我们同方微电子一个发展的历程，公司的一个大概的情况。第二、着重的说一下金融IC卡芯片的一些相关的事情，主要是从下面这几个方面：1、大家普遍关心的国产的双界面芯片性能到底怎么样，是不是有保障。2、国产芯片的安全性有没有保障，一系列认证后面，国产的金融IC卡芯片安全的程度到底怎么样。3、因为今年2月份，人民银行颁布了最新的PBOC3.0的标准，这里面是加入了加密算法的一些内容，我借助这个话题聊一下我们同方的芯片如何支持这个标准。4、Flash技术的问题，其实在智能卡领域，Flash技术是未来发展的一个趋势，有些银行是不是对Flash技术，卡片的安全性有一些担心，我在这里给大家详细的解释一下Flash技术到底是一个怎么样的技术，它安全性是不是能够保证，它用起来是不是足够可靠。5、我们同方芯片在金融金融IC卡领域应用的一个成功案例，包括它的运营的模式，发卡的数量，落地的情况。最后，做一个简单的总结。
首先，看一下同方微电子一个简单的情况，我们也是一个集成电路设计公司，我们主营业务主要是做智能卡芯片的设计工作，我们也有自己的封装的企业，他们都是我们的合作伙伴。我们这个产品主要是集中在四大领域，首先是电信，也就是大家用的SIM卡，第二块是身份识别领域，包括用的居民身分证，用的电子门票，现在有一些社保卡。第三块是信息安全领域，主要是做一些可信计算和UP。第四块就是今天的重点，金融支付的领域，包括银行卡领域，手机支付，移动支付这样一些应用的芯片，也是我们一个创新的方向。
简单看一下我们公司的历程，我们是2001年成立，我们公司的成立实际上是由于国家的二代居民身分证的项目，当时清华大学电子所有身份证识别的技术，我们也是随着老师和同学出来在2001年成立的同方微电子这个公司，前三年我们一直在做居民身份证的项目，到2003年的时候我们的居民身分证的芯片通过了公安部的认证，是第一家通过了公安部的认证，到04、05年大概开始大规模的换二代身份证了。做完身份证之后，我们把目光投向了电信的SIM卡领域，这里头我们是在05年的时候首家将Flash技术应用到SIM卡芯片。迄今为止，我们的SIM卡芯片出货已经接近20亿颗。08年的时候我们带国内SIM卡芯片做到中国第一。同样08年，奥运会里面的门票FID里面有芯片，也是我们同方微电子独家供应的。09年的时候二代据分身份证读写器芯片市场占有率超过70%，现在大概已经能到80%，也就是我们到机场、火车站、旅馆，或者银行去读你身份证的时候，读卡器里面的芯片都是我们同方微电子做的非接的芯片。到2011年的时候首家推出了32位CPU核的大容量双界面芯片平台。
下面进入正题，跟大家讨论一下下面五个话题。第一个话题是同方微电子的双界面芯片性能如何?在讨论性能如何之前大家要有一个定义，什么样芯片双界面的性能算好?这里面我们列了五点：第一、芯片的计算性能，看它的RAM的容量，我的电脑，内存要配置多大。CPU的位置越高，以前我们电脑32位的CPU，现在基本上都是64位了，同样在我们SIM卡芯片的领域，之前SIM芯片用的都是8位的，在我们同方这边是首次把ARM32位的CPU用在双界面芯片里面。第二、双界面，实际上是指现在非接这一块交易的速度，怎么说它的性能好还是不好，就是交易的速度。第三、卡机的兼容性。怎么看卡片的兼容性的好坏?我们理解卡片的兼容性是指它的最小的工作场强，最小的工作场强越小，意味着它的兼容性越好。第四、卡片封装的可靠性。因为我们是一家芯片公司，我们主要做模块的封装，我们实际上在这里面做了一些工作，就是改进我们封装的模块，后面有模块封装的照片，改进封装的模块，使它更容易制卡，制卡的过程中，能让它的焊点更牢固，在弯折的情况下，更好的保护模块封装的芯片。最后，我们这个芯片吹嘘它有多好，多可靠，其实最能体现芯片可靠与否是你芯片的出货量，本地应用的出货量，所以最后一点是规模应用的数量。
这是我们跟某海外芯片做的对比，海外的芯片16CPU，同方的芯片64CPU，海外的芯片8KB，同方的芯片14KB，我们现在同方微电子THD86在性能上面已经达到海外主流的水平，甚至有些超过要超过海外的芯片。大家可以看到我们同方专门为双界面卡定制的这样一个模块，可以看到我们的包封的胶非常小，大家知道弯折的时候面积越大，受到的力越大，我们这个包封的角非常小。我们同方微电子专门定制的双界面模块条带解决了三个问题，一个是从芯片到模块封装的成品率，另外是提高卡片成品率和可靠性，另外是采用成本优化设计，这是从双界面模块的角度来讲。
最后一点也是很重要的一点，我们芯片的规模的出货。我们这里没有列全，大家有兴趣可以去我们的展台看看，我们有很多的案例，包括我们的THD86，在中国移动、联通、电信的手机支付，江苏的农行和建行也是双界面卡，商丘银行双界面卡，新疆银行是接触式+纯非接。通过以上的说法我们想告诉大家我们同方的双界面芯片真正在性能上可以达到跟国外的芯片一个水平。