全球第四大智能型手机厂宏达电(2498)今年出货量将倍增，第一季缴出970万支的销售量，法人预估全年将上看6000万支。宏达电成长惊人，对于PCB的需求也同步跃增，其中两大供货商日本松下以及耀华(2367)不约而同选择在台扩增新厂，欣兴(3037)则是以透过去瓶颈制程的方式提升产能。
日本松下日前宣布，将在台投资100亿日圆，新建桃园厂以及扩充现有中和厂的产能，早年中和厂主要是家电生产重镇，在物换星移之后，目前以生产PCB为主，以手机台数换算，每月约150万台，而制程采用自家研发的ALIVH，并不需要走电镀线制程。
据悉，ALIVH制程可以生产HDI、AnyLayerHDI任意层板，最点是不需要电镀制程，可以节省制造成本，并可以减少大量用水，这是日本松下早于十年前就已拥有的技术，虽然台厂有意合作引进该技术，却需要支付庞大的权利金，因此到目前为止，也只有松下使用该制程，于日本、台湾均设有生产线。但也有业内人士指出，ALIVH制程也有瓶颈，就是当孔径不断缩小之下，ALIVH制程恐将无法再向上提升。
宏达电智能型手机今年销售成长看涨，HDI的供货商也连忙备战，主要三大供货商包括耀华、松下、欣兴约三分天下，其中耀华、松下决定在台新建新厂，不但可以因应客户的强劲需求，亦可以就近服务客户。耀华砸下重金于宜兰利泽工业区设新厂，希望可以今年第四季投产。另外，欣兴今年积极投资，大举扩充去瓶颈制程。
日本松下宣布最新在台扩产计划，其中新北市中和厂预计7月将扩增一倍，单月产能提升为300万台，而桃园大园新厂预计今年启用，月产能亦规划为300万台也在今年启用，届时合计600万台的月产能，为目前的四倍。