从1993年参与孕育BSIM3v3模型和BSIMPro产品迄今，现任ProPlus董事长的刘志宏博士，20年来不仅一路见证该元件模型(DeviceModeling)工具的成长茁壮，如今更朝向DFY、千兆级电路设计与模拟等面向开枝散叶。
在20年前，刘志宏与胡正明、高秉强等两位教授，在矽谷成立BTA，共同打造BSIMProSPICE模型解决方案，2001年BTA成为思略科技(Celestry)，2003年Celestry再被Cadence购并，2006年底ProPlus产品和团队离开Cadence后成立ProPlus，一直到2010年刘志宏离开Cadence加入ProPlus，纵然历程曲折，但BSIMPro及其新版BSIMProPlus产品仍逐年演进，迄今仍让半导体产业爱不释手，放眼EDA业界，BSIMProPlus生命力着实罕见。
ProPlus董事长刘志宏博士，20年来一路带领团队相伴半导体产业提供最佳解决方案。
然在加入ProPlus时，刘志宏便意识到，伴随半导体制程不断演化，终将兴起微妙变化，一端是晶体管尺寸趋向Nano-Scale微小境界(10的负9次方米)，连带造成线宽、晶体管愈趋细微，另一端则是晶片内含电晶体数量趋向Giga-Scale硕大场景(10的9次方)，天平两端互为矛盾，势必令业界承受空前挑战；试想超过10亿颗细小的电晶体同处狭小空间，个中任何微小物体需避免彼此干扰，进而精确地表征其特性，如此复杂设计和制造需求，对于不管是Foundry、DesignHouse(含IDM)，无疑就像「双刃剑」的难解习题。
DFY出鞘克服双刃剑效应
为了避免「双刃剑」沦为各方皆输，ProPlus自知除需持续精进BSIMProPlus，也不能仅凭一招行走天下，于是孕育NanoYield这道「整合良率导向设计(DesignforYield；DFY)」利器。
刘志宏解释，为何形容为双刃剑？只因Foundry厂为求增进良率，势必强化可制造性设计(DFM)的落实能力，而在致力提供完善的IP与设计规范前，得先行思索如何定义好的DesignTarget，好让IC设计公司知所依循，设计出更佳电路，才能如愿产出高良率晶片，但一直以来，Foundry、DesignHouse始终欠缺共同沟通语言，因此随着DFY出炉，即可弥补这道缺口，一方面帮助Foundry制定好的设计Guideline，另一方面也协助IC设计业者能遵循这份Guideline，妥善满足电路设计需求。
电路模拟需求高涨凸显NanoSpice优势所在
但在元件模型与电路设计之间，似乎还有鸿沟尚待填补，即是电路模拟，因为在实务上，绝无可能在电路设计完成后，再来进行量测，此乃由于，设计难度加剧、制程偏移因数增多，一味任由事后旷日废时地补救、恐使Foundry、DesignHouse两造追求的高良率，沦为一场梦幻。
然此愿景又无法凭藉传统FastSPICE或SPICE来实现，因此ProPlus决定透过平行处理架构打造全新SPICE引擎－NanoSpice，并同时将之置入NanoYield与BSIMProPlus，一来让NanoYield在顾及DFY建模与设计之余，也一并实践电路模拟，二来也使BSIMProPlus「换心脏」，过去仅能打出一拳，现今则可挥出十拳，既完成元件模型，也能兼顾元件与电路的模拟验证。
刘志宏补充，以往的SPICE拜数学演算能力而擅长精度，至于简化过后的FastSPICE，则牺牲精度，换取较佳的速度与容量，如今NanoSpice则兼具两者专长，同时拥有「大」、「快」与「准」三重特色，所以不管面对MonteCarlo或High-Sigma的采样模拟，或迅速从低电流、低电压环境中揪出微小误差，都可望应付自如。
不少用户折服于NanoSpice的威力，遂向ProPlus提出要求，期望它可以跳脱「引擎」格局，成为独立式解决方案；ProPlus从善如流，特别就NanoSpice的介面、I/O处理、Format检测等方面，进行全盘的验证、比对与强化，才于2013年第2季正式将NanoSpice解决方案推向市面。
用户需求甚殷促使ProPlus持续发展NoisePro
综观ProPlus于2013年的推广轴心，除上述NanoYield、NanoSpice外，还包括了专司低频1/f噪音量测的NoisePro9812D全新仪器。回顾ProPlus投入低频噪音量测的研发，其实始于「9603」这套系统，当时被大家既是赞赏、又是讥笑，戏称ProPlus不失学者风范，竟然愿意做如此困难、但利润不高的生意；但刘志宏认为，举世知名的半导体大厂多对此工具需求殷切，再加上伴随制程精进，对于电晶体品质的敏感度水涨船高，使得噪音量测一事，与元件品质优劣更加划上等号，因此ProPlus毅然决定持续发展NoisePro解决方案。
究竟噪音量测有多么重要？例如做CMOS，与RF必然息息相关，所以必须测试RF杂讯，尤其是SRAM，其良率更将因Noise大小而影响至钜；再者，电晶体尺寸愈小，Noise就愈大，而且会随机变化，所以今后噪音量测的频度势必增高，且务求快速量测，所以ProPlus重新设计NoisePro9812D，还费心整合动态讯号分析器(DSA)，让用户免于额外采购，再加上其相较前代9812B展现至少3~10倍增速效果，所以堪称史上性价比最佳的低频1/f噪音量测工具，丝毫不为过。
「从源头BTA起算，ProPlus等于在业界存活20年，小公司得以绵延流长，而且服务对象多为金字塔顶端大厂，靠的正是深厚的技术含量，以及多年的积累与钻研。」刘志宏说，因此ProPlus对于技术趋势脉动，乃至于客户需求走向的变迁，在在拥有敏锐嗅觉。
着眼于鳍式场效电晶体(FinFET)已被若干半导体大厂喻为「半导体发展史40~50年来最重要的发明」，足以将Silicon蓝图往后延展数十年，面对此一饶富潜力的全新元件，ProPlus自然没有坐壁上观之理，所以旗下包括元件模型、模拟验证等不同工具，通通都已支援FinFET，刘志宏更预期，FinFET这个诉诸3D概念的新工艺，将随着22奈米、16奈米…的推移脚步，受到愈来愈多半导体制造商的青睐；因为元件愈小愈容易漏电，随着通电的两端闸极相距太近，倚靠传统技术绝对难以有效关断电流。
总而言之，技术演进趋向何方，客户需求变迁到哪里，ProPlus都凭藉雄浑的技术底蕴，亦步亦趋加以跟进。