半导体知识产权商ARM在上周举行的ARM年度科技大会上宣布，正式从移动处理系统进军可穿戴科技领域，甚至可能进一步延伸至数据中心服务。接下来，本文将展示由应用微电路公司、凯为半导体和德州仪器等厂商出品的基于ARM处理器架构的服务器主板，以及飞思卡尔半导体新推出的适用于可穿戴设备的主板样品。
ARM新任董事长SimonSegars在演说中表示，他将把ARM产品在物联网中发扬光大作为使命，拓宽ARM产品在可穿戴设备领域的地盘。
研讨会上也有其它亮点，比如三星展示了装有WideIO内存芯片的处理器Exynos，在现场也进行了运行示范。不过，这个处理器同样只是实验室模型。三星与高通还展示了最新的搭载PC级系统的手机芯片。
MihailStoyanov（如图）详细介绍了ARM的在线mbed开发平台，该平台回归了对物联网的关注，可供设计师获取工具及进行讨论交流。明年，工程师们甚至还能通过这个平台，在ARM的实验室里进行服务器主板运行试验。
可穿戴科技中的ARM架构处理器盘点
飞思卡尔公司展出了一款尺寸仅有香口胶大小的设计样品，其市场瞄向以智能手表为代表的可穿戴科技。
可穿戴科技中的ARM架构处理器盘点