通用序列汇流排(USB)3.1市场争霸战提前引爆。祥硕、威锋电子和睿思科技(FrescoLogic)等介面晶片商，正加紧研发新一代支援
10Gbit/s传输速率、USB-PD电力传输和Type-C微型连接器的USB3.1方案，并将于2014年台北国际电脑展(Computex)中大
举发表主控端(Host)晶片工程样品，揭开新一轮技术竞赛序幕。
睿思科技市场部总监林勃宏提到，在USB3.0方面，该公司亦将推出新一代BGA封装产品，以缩小晶片体积。
睿思科技市场部总监林勃宏表示，针对USB3.1版本中的USB-PD和Type-C连接器两大重要规范，USB-IF已规画在今年中提出更完整的设计规范，进而达成在2014年底前底定USB3.1标准的目标。
随着标准定义益趋完善，高速传输介面晶片商也纷纷加码投资，近期相关的USB3.1解决方案研发进展已突飞猛进，可望在今年6月的
Computex大放异采。林勃宏指出，睿思在2013年9月的英特尔开发者大会(IDF)即展出USB3.1Host解决方案雏形，预计在今年的
Computex将进一步发表采用55奈米制程的USB3.1晶片工程样品，并将在2014年底USB3.1标准尘埃落定后，旋即投入量产。
林勃宏强调，USB3.1晶片须达到USB3.0两倍的传输速率，且须维持相当的晶片体积和耗电量水准，甚至实现更出色规格，势将
驱动晶片商投入更多资金与技术资源加快制程演进脚步；预估USB3.1晶片可望从目前USB3.0主流的0.13微米、0.11微米或90奈米制程，一举
跨入55奈米及其以下制程，以兼顾晶片效能、尺寸和功耗表现。
无独有偶，祥硕和威锋电子分别在母集团华硕、威盛电子的强力奥援下，亦可望在今年Computex揭橥USB3.1技术进展，并将
陆续于2014下半年发表完整的Host晶片产品。此外，包括钰创、赛普拉斯(Cypress)、瑞萨电子(RenesasElectronics)和微
芯(Microchip)也正如火如荼研发相关解决方案，足见USB3.1市场正急速升温。
另一方面，创惟也将采用55奈米先进制程，发展下世代USB3.1集线器(Hub)晶片。创惟科技资深技术行销经理魏骏雄透露，该
款晶片预定在2015下半年问世，协助系统厂扩充USB3.1接口支援能力，并加速开发支援影音传输、外接硬碟和乙太网路(Ethernet)连结的扩充
基座(DockingStation)。
显而易见，高速传输介面晶片商已火力全开，抢占USB3.1市场先机，下一阶段，英特尔(Intel)和超微(AMD)也将加入发展行列，推出整合该功能的处理器，更进一步推升USB3.1市场普及速度。