我国集成电路设计业确实存在跨越式发展的机遇
——IC行业走向成熟，增长率下降，技术推动转向市场拉动
首先，中国GDP增长率在全球大国中将长期居于前列，会促进本土IC产业发展。根据全球半导体贸易组织的统计，世界半导体市场的年均增长率，1990年—2000年间为15%，1995年—2005年间降到4.6%，2000年—2010年间仅1.7%。全球IC产业和全球GDP相关性分析表明，两者之间的相关性有逐渐变大并趋于一致的趋势，全球半导体走向成熟。
其次，半导体产业发展不断深化，从技术工艺主导转向日益依赖于下游电子产品需求拉动，为中国IC设计产业发展带来机遇。据统计，电子产品成本中半导体含量，1965年仅为2%，1975年为6%，2005年为21%，当前在25%—30%之间。从IC市场角度看，中国是全球重要的电子产品生产基地，近年来本土的手机、平板电脑以及消费电子的市场规模不断增长，在汽车电子、工业互联网等领域也将占据重要的份额，中国IC市场地位日益重要。IC设计业能够运用技术迅速对市场做出反应，成为IC产业的关键枢纽。
——中国IC产业链趋于完整和成熟，IC设计企业在商业模式探索方面有进展，具备越来越强的主场优势
全球IC产业正加速向中国转移，相关终端企业更是将中国视为重要布局点。中国已经具备了完整的由IC设计、晶圆代工、封测以及系统厂商构成的产业生态。经过多年的高速发展，中国消费电子产品市场形成了一定的特异性，如产品生命周期特别短、市场给IC供应商提供的信息非常少、IC厂商的毛利率低、终端产品生产商的技术水平低、消费者极其多样化等。
中国的IC设计企业通过与本土市场和产业链近距离密切接触，形成了与本土市场节奏充分协调的灵活性、高速度和低成本等突出优势。如在手机市场方面，跨国公司往往以100个工程师的团队规模，每六个月开发一款新产品。中国的手机厂商往往只用5—10个人，每三个月推出一款新产品，能够与中国市场的起伏协调一致。中国企业能在35%的毛利率之下生存，达到20%的营业利润，跨国IC企业需要50%—55%的毛利才能达到相当的营业利润。国内的IC设计企业能向技术水平低的手机生产商提供完整解决方案，并迅速对客户的服务要求做出响应。总体上，中国本土领先的IC设计企业已在一些中国电子产品领域取得了领先的市场占有率，开始了主导全球电子产业的进程。
——中美IC产品市场和资本市场存在不对称性，中国IC企业具备立足中国整合全球的机遇
美国的消费电子市场趋于成熟，市场容量趋于稳定，只能依赖一些创新型产品间歇性实现增长，企业保持高盈利成长性相对困难，美国资本市场只认可高成长性、高创新性、高毛利率的企业并给予较高的市场估值，缺乏重大创新、以低成本和高速度制胜的中国IC设计企业很难在美国资本市场得到较高的市盈率。反之，在中国，IC产品需求仍处于高速增长期，企业规模和盈利成长性还有巨大空间，资本市场认可IC企业的高科技概念，对于一些盈利能力较强的企业给予比美国资本市场高两到三倍的市盈率。因此，一些规模较大、经营相对稳定的IC企业，从美国股票市场回归到中国股票市场能够得到更高的估值。最近展讯和锐迪科被收购从美国Nasdaq市场退市显示了这一趋势。更进一步，一些国内的IC设计的龙头企业，完全可以利用中国产品和资本市场的优势，收购具有知识产权储备和知名品牌但增长相对停滞的全球IC设计企业，通过全球整合实现跨越式发展。
中国IC设计业跨越式发展的主要障碍
——作为智力密集型行业，IC设计业对人才激励不足，人员流动性过高，企业难以形成强大的中高层团队，产业组织分散
世界上的IC企业，在发展早期无力支付高工资却需要吸引顶尖的人才，在上市后需要继续激励核心经营和技术人员，在发展过程中需要引入新的核心团队成员实现企业的转型升级，都把股票期权激励作为主要的手段。但是，当前国内IC企业的期权运用存在诸多障碍，大大削弱了它的激励作用。
一是国内IC设计企业主要在美国上市，但企业市盈率仅为国内上市同类企业市盈率的1／3左右，导致股票期权缺乏吸引力。同时，国内IC设计企业大多采取低成本运营模式，低工资加上期权激励不足，让准备入行的新人感觉工作辛苦且收入不稳定。在美国上市的一家国内IC设计龙头企业认为，“半导体，半条命”，在争夺电子专业的顶尖人才方面，它竞争不过政府部门、投资银行和互联网。
二是由于和《公司法》的法定资本制等规定存在冲突，国内股票期权的灵活性不够，削弱了期权的激励功能。国外的期权在一定年限内可随时行权，国内的期权在一些时间点却必须行权，比如上市之前。一旦上市时间排队拉长或者上市失败，期权所有者就会承担较高的行权风险。而且，根据国内的税收制度，股票期权的行权环节需要先交税，从而提高了股票期权的持有成本。
三是IC企业在上市之前，通常采取的主要公司创始人代持方存在一定的弊端。一方面，代持会成为主要创始人控制公司骨干的手段，如因为某种原因不兑现和不明确兑现时间点等；另一方面代持人的行为可能损害被代持人的利益。例如代持人的产权纠纷会波及被代持人的股权。
四是国内对IC设计企业的主要高管?穴如CEO和CFO?雪监管不足，没有类似于萨班斯—奥克斯利法案的约束，在lP侵权和财务造假方面惩罚不够。高管约束不足，一些在美国上市的IC企业成为资本市场做空和法律惩罚的对象，相应中高层人员的利益就无法得到保障。一些从业人员积累了一定的经验就选择自己开办企业。这导致我国IC设计企业数量超过全球的一半，但设计能力总体较弱。
五是从横向比较看，中国内地IC设计企业在人员薪酬激励方面，既不如韩国IC设计人员有较高的收入保障，也不如台湾地区IC高速成长时期灵活的期权制度。当时台湾地区IC设计企业发行低价格、低面值、人员覆盖范围广的期权，同时允许企业不将期权行权成本计减每股收益?穴EPS?雪，吸引了大量人才，促进了台湾地区IC设计业的发展。
——IP保护面临两难困境
一方面，国内IP保护不力，违法成本过低，市场过度竞争，大多数IC设计企业普遍缺乏IP积累，经营和估值缺乏稳定性和连续性，无从进行相对长期的产品规划和布局，形成恶性循环。
另一方面，国际集成电路大厂利用差别性IP授权、宣称专利侵权和高额海外诉讼等不公平竞争手段，来打压国内IC同行从而达到产业垄断。
在IC的IP管理方面，中国内地与美日韩以及台湾地区的主要区别之一是，IC产品的逆向工程合法。