與針對某一具體應用領域而設計的專業芯片不同，一枚指甲蓋大小的“萬能芯片”，隻要經過軟件改寫和編程，就能在高精尖醫療設備、工廠裡的大型工業控制儀器等不同行業系統中靈活“跨界”，充當其“大腦”。近日，我國首枚高性能萬能芯片正式上市。
在芯片界，“萬能芯片”因其適用領域廣、研制門檻高，成為“武林高手”爭相比拼的“重鎮”。從上世紀七十年代起，三星、摩托羅拉等全球60多家頂級科技公司，陸續投入到“萬能芯片”中。時隔數年，雖花費數億美元，大多無果而終。
萬能芯片的研發究竟難在哪？萬能芯片研制方、京微雅格創始人劉明做了個通俗的比喻：把研制芯片的人比作木匠，做專業芯片，隻需要木匠能夠看圖選材、熟練使用斧鋸刨鑽等工具，就能做出像樣的產品﹔做萬能芯片，則需要一個“超級木匠”，不僅能夠自己畫圖設計，還會制造各種市場上買不到的工具。
“我們此前發布了國內首枚自主研發的萬能芯片。最新發布的首枚高性能萬能芯片，其數據處理的性能已經比幾年前翻了好幾番。”京微雅格相關負責人介紹，“幾年前的入門級萬能芯片，能夠用在便攜式血壓計等小型設備上﹔如今推出的高性能萬能芯片，可以在CT機這樣高數據處理需求的龐然大物上發揮關鍵作用”。
相比性能一般的萬能芯片，研發高性能的萬能芯片，絕不僅僅是把芯片的每個組成部分採用先進配置、進行簡單拼接后就能完成。一枚萬能芯片由存儲器、處理單元、功能模塊和軟件等部分組成，每部分都採用主流市場上最先進的配置，才能合力拼出一個能力超強的“變形金剛”。