中国大陆半导体市场规模近4000亿元
全球半导体行业高景气周期将持续。同时国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。
封测环节技术壁垒较低、人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。目前A股封测上市企业已完成先进封装技术布局。IC设计领域，在政策支持和终端市场需求强劲的推动下，是半导体产业链上发展最快的一环。晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。
国家集成电路扶持基金资金投向预测
半导体种类非常多
半导体行业高景气延续
半导体行业是现代科技的象征。伴随着近几十年现代科技行业的日新月异，以集成电路（IC）为主的半导体行业市场规模不断增长，并成为全球经济的重要支柱。据世界贸易半导体协会（WSTS）统计，2013年全球半导体行业市场规模达到3043亿美元，首次突破3000亿美元大关，较2012年的2916亿美元增长4.4%。这也是半导体行业继2011年和2012年连续两年疲软之后再次恢复正增长。
半导体行业处于整个电子产业链的最上游，也是电子行业中受经济波动影响最大的行业。半导体行业的产值增速与全球GDP的增长速度高度相关，整体周期性较为显著。
半导体行业产品种类繁多，被广泛运用于各行各业。产品主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四个大类。其中，集成电路为整个半导体产业核心，可以进一步分为微处理器、逻辑IC、存储器、模拟电路四个子领域。
2013年全球集成电路、分立器件、光电子器件、传感器市场规模分别为2507亿、182亿、275亿和80亿美元，占比分别为82%、6%、9%和3%。在集成电路行业中，微处理器、逻辑IC、存储器、模拟电路市场规模分别为587亿、848亿、673亿和399亿美元，分别占半导体行业的19%、28%、22%和13%。
中国大陆半导体行业总体起步较晚，基数相对较低。不过，在人力成本优势和政策红利的双重推动下，海外半导体大厂纷纷来大陆投资建厂，同时本土厂商快速崛起，中国大陆半导体产业呈快速增长态势。
据中国半导体协会（CSIA）统计，2013年中国大陆半导体产业市场规模为3974亿元，较2012年的3548亿元增长12%。过去十年，中国大陆半导体产业市场规模年复合增长率为19.2%，显著高于全球6.2%的增长速度。
随着中国大陆半导体产业的快速发展，全球半导体产业区域结构发生了巨大变化。中国大陆半导体产业过去五年市场占比大幅提升8个百分点，从2008年的18%上升到了2013年的26%；美国半导体产业作为全球行业领军者，市场占比也不断提升，过去五年上升了5个百分点到20%。日本半导体产业则呈没落态势，从2008年的市场占比20%大幅下降到2013年的11%。
半导体作为典型的周期性行业，与全球宏观经济基本保持一致。全球最重要的半导体行业指标，美国费城半导体指数从2008年底的最低167点大幅反弹到现在的接近650点，超过了2007年的高点，并在近期屡创新高。台湾半导体指数近期也上涨到125点，超过了2007年的高点，同样不断创出历史新高，进一步验证了全球半导体行业处于高景气度。
政策支持力度进一步加大
半导体集成电路行业作为整个电子信息技术行业的基础，在过去十多年时间里一直受到政策支持。而近期受到棱镜门事件的刺激，国家更是把集成电路发展上升到国家安全战略的高度。
2000年，国务院出台18号文《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，在审批程序、税收支持、进出口等方面给予了集成电路行业重点扶持。不过，关于集成电路增值税优惠的政策在2005年后由于美国抗议有违世贸规则而停止执行。
2008年，国家在863计划、973计划和《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》中通过重大科技专项的方式，对集成电路行业研究和产业发展给予重点支持。其中最重要的是01、02专项，01专项提出到2020年，我国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系；02专项提出在“十二五”期间重点进行45-22纳米关键制造装备攻关，开发32-22纳米CMOS工艺、90-65纳米特色工艺，开展20-14纳米前瞻性研究，形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链，进一步缩小与世界先进水平差距，装备和材料占国内市场份额分别达到10%和20%，开拓国际市场。
2011年，国务院再次出台4号文《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，在原有18号文的基础上再次强调了对集成电路行业的重点支持，提出了从财税政策、投融资、研究开发、进出口、人才政策、知识产权等八个方面给予集成电路系统性扶持。并修正了原18号文中因外力影响导致的2005年后集成电路行业优惠力度减小，以及原支持力度偏向前道工序（设计、制造）而轻后道工序（封装测试）。
2012年我国半导体进口金额超过2000亿美元，现在每年半导体进口金额已经超过石油进口金额，提高半导体国产化比例迫在眉睫。
在棱镜门事件爆发之后，在软件领域提出要去IOE，而在硬件领域也提出了要快速提高国产芯片市场占比。工信部电子司副司长彭红兵表示，国家对半导体与集成电路产业发展高度重视，近期要密集出台一系列扶持集成电路行业发展的政策，并透露了政策扶持的四大方向。具体包括：建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制；解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入；鼓励创新；加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。
6月24日，工信部正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，对集成电路产业链各个环节给出了明确的发展目标、重点任务，表明了国家将更加注重我国集成电路产业链各环节的均衡发展。
集成电路收入方面，《纲要》提出到2015年超3500亿元，对应两年复合增长率为18.1%；到2020年集成电路行业收入复合增长率超过20%，增速进一步加快。