消费者不断要求在越来越小的外形尺寸上实现更多的功能，促使半导体封装专家寻找更薄、更小、更高封装密度的可靠解决方案。而实现此类解决方案部分在于提供制造超小型半导体装置时所使用的材料。
这不仅适用于基板的(非导电性)封装，也适用于引线框架(导电性)应用—微型化趋势已扩展到多种封装类型。基板封装的制造商长期以来依靠贴装膜技术来实现小尺寸芯片的封装，以确保胶层的一致性和稳定性，且无芯片倾斜。但在2010年首次推出导电性芯片贴装膜前，除了传统的芯片贴装胶外，引线框架制造商几乎没有任何其他选择。
汉高推出导电性芯片贴装膜产品系列，广受半导体封装市场欢迎。
而现在，这一切发生了改变。
汉高推出市面上首款导电性芯片贴装膜时，得到了半导体封装市场的广泛欢迎。LOCTITEABLESTIKC100首次推出后获得了广泛市场验证，大型半导体设备制造商公开宣称这种材料能够带来封装的可扩展性。
利用这种可替代传统胶黏剂的芯片贴装材料，引线框架设备专家现在能够利用薄膜封装材料的固有优点，即集成更薄晶片的能力——实现稳定的胶层厚度，并且在封装器件中集成更多的芯片，因为薄膜提供了更紧凑的芯片—焊盘间距。
这种产品最初以卷装的形式出现，芯片贴装膜和切割胶带在2个不同贴膜过程中被贴到晶圆上，汉高迅速地扩展了产品系列，增加了适用于超薄晶片的突破性预切割型导电膜技术。
在LOCTITEABLESTIKC100获得市场成功后，汉高乘胜追击，推出了下一代导电性芯片贴装膜LOCTITEABLESTIKCDF200P。LOCTITEABLESTIKCDF200P是二合一、预切割型导电芯片贴装膜，将切割胶带和芯片贴装材料集成到一个预切割6寸或8寸晶片尺寸薄膜内，使用更加方便。
LOCTITEABLESTIKCDF200P针对设备适应性而专门设计，可与该领域的常用贴膜设备兼容，无需主要设备投资。导电膜的贴膜温度??要求为65°C，符合大多数贴膜和背面研磨设备和工艺要求。
由于其独有的二合一样式，LOCTITEABLESTIKCDF200P促进了薄型和超薄晶片的在线流程(背面研磨和贴膜)，简化了制造过程，将单独的贴膜流程合并到一个组合步骤内。
现在，汉高将二合一、预切割型导电膜技术进一步发扬光大，研发出了LOCTITEABLESTIKCDF800P和LOCTITEABLESTIKCDF500P系列芯片贴装膜材料。LOCTITEABLESTIKCDF800P配方具有薄膜的所有优点，同时还提供更高导电导热性能适用于功率器件应用的可通过MSL1级可靠性考核的导电胶膜。
新型导电膜的电热性能比早期的产品提高了50%，并具备与市售顶级芯片贴装胶材料一致的效果。LOCTITEABLESTIKCDF800P薄膜的热阻指标基于公认优于体积热导率分析的封装器件内热阻测试。
LOCTITEABLESTIKCDF800P是QFN、SFN、SOT、SOD、SOIC和小型QFP设备理想选择，改善了功率器件封装设计的空间和性能。LOCTITEABLESTIKCDF500P产品系列增加了芯片尺寸使用范围，能够应用并提高10.0mmx10.0mm的大尺寸芯片的可靠性，同时保持了与LOCTITEABLESTIKCDF200P薄膜相同的电热性能。
灵活性和非凡的功能性是汉高整个芯片贴装膜系列产品的基石。全系列产品目前提供了对于多种尺寸(从0.2mmx0.2mm到10.0mmx10.0mm)、最低50μm厚度的晶圆、包含裸矽、TiNiAg和Au等多种背金工艺，以及诸如Cu、Ag、Au和NiPdAu等多种引线框架的应用。
这些新型材料不但具有很好的工艺性，还提供了薄膜技术的所有优点。由于消除了侧边爬胶，汉高的导电性芯片贴装膜产品系列通过减小芯片和芯片焊盘之间的间距，提供了更好的设计杠杆作用。
这意味着封装设计师可将更多的芯片或更多的功能纳入一个封装器件中。由于消除了侧边爬胶以及芯片设计密度的提高，每单位封装所需的金丝、基板和模塑料用量得到了显著减少，封装专家由此还可以降低成本。
汉高的导电性芯片贴装膜产品系列(LOCTITEABLESTIKC100、LOCTITEABLESTIKCDF200P、LOCTITEABLESTIKCDF500P和LOCTITEABLESTIKCDF800P)旨在加快高度微型化、多芯片装置设计的有效实施，而这是使用胶粘剂或液体的教材所无法实现的