中国集成电路产业史上最大变革已经开启，总额1250亿左右的国家级产业投资大基金即将落地。
记者从多个渠道获悉，国家集成电路产业投资基金（以下简称大基金）筹备组设立在工信部，由工信部总经济师周子学牵头。基金公司或于10月底完成注资，此前已经成立了基金管理公司。
与此同时，大基金与产业链的对接工程已自发启动。北京、上海、深圳、武汉、成都、西安、合肥等中国集成电路产业的分布地，正陆续启动地方集成电路基金计划。集成电路企业经过一番并购整合后，已浮现出紫光集团、CEC（中国电子信息产业集团）、大唐电信(行情,问诊)等集团。这些地方政府和企业都开始尝试与国家政策对接，以便在这一轮产业变革中抢占先机。
9月16日下午，记者独家采访了工信部软件与集成电路促进中心。该中心集成电路处副处长周萌透露，大基金会主要投给实力强的大公司，而且大基金的落地形式会更市场化，包括基金公司会设立项目，然后跟芯片公司去对接，双方就项目谈判，并设立基金的退出机制，以便基金能够滚动运作。
应投向哪个环节？
集成电路产业分为三个环节：设计、制造、封装测试。而大基金应该投向哪个环节？这是目前芯片产业链最关心而且最具争议的话题。
周萌在接受记者采访时告诉记者，目前，设计、制造、封装测试这三个领域，中国的产值占比约为32%、24%、44%。而2013年，世界集成电路产业设计、制造、封装测试比重为25.6%、58.2%、16.2%。周萌认为，设计业已经取得比较大的突破，而制造业十分落后。
“中国芯片制造落后于主流水平接近两代工艺。”周萌介绍：“国内还主要是45nm工艺，中国最大的芯片制造企业中芯国际28nm工艺才刚刚成熟，但Intel、三星、台积电的28nm早已成熟，并且开始尝试16nm、14nm工艺。”
“差距最根本的原因在于资本投入。”周萌指出，2012年，Intel、三星在芯片工艺上的资本支出约80亿-120亿美元，此外还有约100亿美元左右的研发投入；而台积电的资本支出与研发支出之和也超过100亿美元。但是，“中芯国际去年的资本支出与研发投入之和约6亿美元”。
一条28nm生产线，需要资金约200亿人民币，每年的维护费约为10亿元人民币。“这是一个靠资本密集产业，国内的制造产业链不可能依靠本身薄弱的财力支撑大规模投资，也很难在资本市场寻求帮助。只能依靠国家基金扶持。”周萌称：“对于制造企业，国家基金愿意扮演一个低成本融资机构的角色。
iSuppli半导体首席分析师顾文军也认为：“投资在制造业，也有利于大基金的退出机制。”他透露：“国家推进纲要已经明确，基金主要投入在制造业，占比约60%。”
“国家应该更多扶持设计企业，设计企业的人才、研发经费一直是企业发展的大问题。”紫光集团相关人士却持不同意见。已经收购了展讯、锐迪科的紫光集团计划成立国内最大的芯片设计公司。
该人士认为：“200亿未必能发展一条高工艺生产线，但足够扶持10个设计公司。”据了解，展讯2000余人团队每月研发经费约2亿元。2013年展讯收入64亿元，其收入的20-25%用于研发。
大唐电信董事长曹斌此前接受媒体采访时也曾提出：“国家可以考虑加大对国产芯片设计企业的扶持。同时改变过去的支持购买设备和IP的方式，加大对设计企业人工投入的支持力度。”
大唐电信已经整合旗下联芯科技、大唐微电子，成立了大唐半导体设计有限公司，与此同时，大唐电信还参股中芯国际，其芯片平台集设计、制造于一体。
如何填上4G断层？
事实上，对于中国的芯片设计公司来说，4G芯片的断层危机已迫在眉睫。
华为海思、展讯、锐迪科，这三家2013年收入排名前三的中国芯片设计公司，其成功很大程度上均得益于中国的TD-SCDMA。而进入4G市场，情况急转直下。
2009年初，获得TD-SCDMA牌照的中国移动开始扛起中国自主技术的大旗，力挺TD-SCDMA产业链。当时，高通、联发科等芯片巨头并不看好仅在中国商用的TD-SCDMA技术，其产品则集中于WCDMA这个在全球范围内商用的3G制式。
3G商用之后，中国移动为了发展3G用户每年采购数千万部TD-SCDMA手机，并提供大量终端补贴。而在2012、2013年，中移动销售TD-SCDMA手机量已经分别达到5600万、1.5亿部。
在这个没有巨头的市场，中国芯片设计企业得以迅速崛起。2011年，展讯曾推出其大幅领先业内水平的40nm芯片SC8800G，一举拿下TD-SCDMA50%市场份额，并从此开始主导市场。
但是，好景不长。当在LTE商用之后，中国移动在2014年初宣布：“2014年计划销售1.9-2.2亿部终端，LTE终端过亿。2014年TD-SCDMA与TD-LTE终端并重，2015年减少TD-SCDMA数量。”而在2014年中期，中国移动停止TD-SCDMA终端补贴之后，这一过程被变相加速。
市场在迅速转向4G。高通2012年就推出了中移动要求的4G手机芯片，联发科随后跟进。但中国的芯片企业未能及时跟上，直到今年6月，华为海思才发布4G的五模芯片，但仅供华为使用，不向市场供应。而展讯、联芯今年也陆续发布了4G芯片，却非中移动要求的五模。
日前，中国移动董事长奚国华宣布将TD-LTE基站数从原计划的50万扩大至70万，中国移动正在加速从3G向4G转型，留给国内芯片设计公司的窗口期被迅速压缩。
值得警醒的是，在3G到4G时代的转变中，国际知名芯片设计公司意法-爱立信解体，日本瑞萨、博通关闭手机芯片业务。面对高通、联发科时，他们也不得不黯然离场。
“在高通垄断了4G芯片高端市场、联发科拿下中低端的格局下，断档的国内设计公司在4G时代情况堪忧。”周萌认为。
如何扶持专利？
摆在国内芯片设计公司跟联发科、高通之间的障碍还有很多，其中以专利储备难题最难破解。
在一份由国内芯片设计公司向北京市政府提出的建议中，该公司针对专利储备难题提出建议：“政府对于设计公司购买知识产权、软件给予税金支持，鼓励企业购买知识产权、支持海外专利注册申请；此外，建议政府建立知识产权工作组、知识产权风险基金、组建专业的知识产权律师团队。