10月13日香港秋季电子展，瑞芯微和英特尔联合发布了3G通讯方案XMM6321。该芯片采用TurnKey方式，是全球集成度最高的3G方案，拥有全球覆盖最广的Baseband技术，具有一高两低的特性，即成本低功耗低且集成度高易生产三大特性，主要针对入门级手机及通讯平板市场，此次发布会，还展示了数款量产终端产品，预计将带给通讯市场强大震撼。该芯片的首次正式亮相，让瑞芯微迅速完成全新转型，迈入全新领域。
全球集成度最高XMM6321 3G通讯方案亮相
在现场，瑞芯微正式推出旗下首款通讯芯片方案——XMM6321，它是目前世界上集成度最高的3G SOC方案，主要针对3.5至7英寸以下入门级手机及通话平板，在10月下旬将大规模量产。
XMM6321为WCDMA SOC处理器方案，支持联通3G与GSM双卡双待，集成WiFi、蓝牙、GPS及PMU等元件。其最大亮点是整个方案仅用两颗套片就容纳所有器件，集成度为全球3G SOC解决方案最高。具有“一高两低”三大特性：
第一，全球集成度最高的入门级3G 通讯方案。
相较于同类方案上的四颗套片，XMM6321仅使用两颗套片，集成了WiFi、蓝牙、GPS及PMU等元件。高度集成化，将使终端设备厂商在生产时，PCBA元器件数量大量减少；且在生产工艺和产品速度上也更快。两颗套片使XMM6321的损毁率相较其他四颗套片的毁损率更低。更高的集成度，也带来更佳的整体稳定性。3G和GSM都支持四个频段，OEM品牌可灵活选择频段搭配。
第二，功耗低 稳定成熟的基带技术。
XMM6321采用INTEL Baseband(原英飞凌)，功耗极低。该基带技术在全球具备广泛认证和成熟应用的巨大优势（苹果第一代3G智能手机，即采用该基带技术）。鉴于各国各地区对Baseband的认可度标准不同，Baseband在频段、信号灵敏度、稳定性、覆盖力等方面的要求通常很高，Baseband的稳定性为瑞芯微XMM6321进入全球化通讯领域带来巨大的竞争优势。