2011年6月讯--恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)今日推出全系列超模压塑料(OMP)射频功率器件,其峰值功率可达2.5W到200W。新型OMP器件系列将进一步 补充 恩智浦的陶瓷封装产品线,在不降低射频性能的同时为成本敏感型应用提供更多灵活选择。
根据发展规划,恩智浦OMP系列将涵盖所有高频应用,包括:10-500MHz ISM、470-860MHz广播、700-2200MHz GSM、电信WCDMA、2300-2700MHz电信LTE、2.45GHz ISM,甚至还有2700-3500MHz S波段的产品。产品类型将纳入现有类别:分立式前驱动器(2.5-10W)、驱动器(20-45W)、MMIC(20-60W)、末级产品(50-200W)以及集成式Doherty设备(50-110W)。
功率不超过10W的OMP产品将采用恩智浦目前的IC封装技术,而高功率产品则会采用新型引脚封装技术。除了传统的直引脚版本,我们将为采用全表面贴装的客户提供鸥翼版本。恩智浦目前已推出有限的几款工程样本,预计将于2011年第四季度开始量产。
产品特色
- 从DC到3500MHz的产品解决方案
- 从2.5到10W的HVSON单级宽带驱动器
- 从25到45W的单级驱动器
- 从20到60W的双级MMIC,可用作高增益驱动器或组合成低功率双级Doherty放大器
- 单一封装内完全集成即插即用型Doherty功率放大器(50到110W)
- 采用SOT502封装尺寸的单端推挽最终晶体管,功率范围:50-200W
支持引语
恩智浦射频功率产品总监Mark Murphy表示:"相比陶瓷技术,超模压塑料工艺能极大地降低整体BOM成本,降幅可达20%,为客户提供高性价比的明智选择。作为恩智浦产品家族的最新成员,新型OMP射频功率器件为设计工程师提供了额外的灵活性,充分证明了我们持续开发射频功率器件的不变承诺。"