根据中国半导体行业协会统计，2014年上半年中国集成电路产业销售额为1338.6亿元，同比增长15.8%。其中，设计业继续保持快速增长态势，销售额为428.2亿元，同比增长29.1%；制造业销售额326.2亿元，同比增长6.8%；封装测试业销售额584.2亿元，同比增长12.6%
赛迪智库电子信息产业研究所副所长王世江
为实现集成电路产业跨越式发展，多年来我国已出台多种措施促进集成电路产业发展，虽取得一定成效，但从目前发展趋势看，差距正进一步被拉大，为何国家支持力度如此之大但关键核心技术还是没能实现突破？为何产业化发展水平与国外差距被逐步拉大？新形势下我国又该如何应对？一系列问题值得我们深刻反思。
重新认识集成电路产业
集成电路发展不能仅靠行政手段，也不能仅依赖国内市场，还应有全球视角。
集成电路产业虽为高新技术产业，但已进入寡头竞争阶段。根据集成电路过去几十年的发展经验，前几名企业往往占据细分领域绝大部分市场份额，演绎着大者愈大的寡头发展格局。设计、制造、设备和封装领域莫不是如此。如在设备领域，排名前两位的设备企业市场份额分别达到60%和20%，其他企业只能拼抢余下10%的市场份额，且企业毛利率往往与其市场占有率成正比。领先者也会凭借先发优势，通过专利、标准等壁垒阻挡后进者进入。因此，如未能成功挤进行业前列将意味着较大的风险，再加上集成电路投入高、回报周期长等特点，极大阻碍资本进入。
集成电路芯片开发已逐渐由“硬”开发向“软”开发转变。随着“摩尔定律”的持续推进，集成电路技术飞速发展，芯片性能已超前于用户体验。这既使得硬件性能的先进性未能有效体现在赢利上，也压缩前一代技术的赢利空间。为提高用户体验，更多需求聚焦到芯片的二次开发上，如加强基于硬件基础上的软件开发以提高用户体验，或将部分本应由硬件实现的功能改由软件实现等，更多的智力资源从“硬件”端向“软件”端倾斜，不利于集成电路芯片技术的持续创新。
集成电路是高度市场化的产业，仅凭行政手段难以力挽狂澜。行政手段可以解决生产问题，但不能解决产品市场问题。集成电路特征尺寸缩小，开发费用将大增，要求产品必须有更广阔的市场支撑。如28nm工艺的设计研发经费达到1亿美元，产品投片量要达到7000万片以上，才能实现盈亏平衡点，到了20nm工艺制程则需要上亿颗芯片。目前具备如此规模市场需求的产品较难寻觅，特别是在量大面广的CPU、存储器等被寡头垄断的情况下。因此，集成电路发展不能仅靠行政手段，也不能仅依赖国内市场，还应有全球视角