台湾半导体产业协会(TSIA)公布最新统计数据显示，2014年第三季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币5,883亿元(197亿美元)，较上季成长6.7%，较去年同期成长15.9%。
其中IC设计业产值为新台币1,549亿元(52亿美元)，较上季成长6.4%，较去年同期成长20.0%；IC制造业为新台币3,116亿元(105亿美元)，较上季成长8.2%，较去年同期成长15.3%，其中晶圆代工产值为新台币2,438亿元(82亿美元)，较上季成长10.1%，较去年同期成长18.3%。
记忆体制造为新台币678亿元(23亿美元)，较上季成长2.0%，较去年同期成长5.6%；IC封装业为新台币845亿元(28亿美元)，较上季成长3.7%，较去年同期成长12.7%；IC测试业为新台币373亿元(13亿美元)，较上季成长3.3%，较去年同期成长12.3%。以上新台币对美元汇率以29.8计算。
而根据世界贸易统计组织(WSTS)的数据，2014年第三季全球半导体市场销售值达870亿美元，较上季成长5.7%，较去年同期成长8.0%；当季晶片销售量达2,014亿颗，较上季成长4.8%，较去年同期成长8.8%；晶片平均销售价格(ASP)为0.432美元，较上季成长0.8%，较去年同期衰退0.7%。
以各区域市场来看，第三季美国半导体市场销售值达173亿美元，季成长9.8%，年成长3.7%；日本半导体市场销售值达91亿美元，季成长2.2%，年衰退3.7%；欧洲半导体市场销售值达97亿美元，季成长0.9%，年成长7.9%；亚太区半导体市场销售值达510亿美元，季成长5.9%，年成长12.0%。而亚太区市场中的中国半导体市场销售值达243亿美元，季成长7.3%，年成长3.9%。
2014年台湾IC产业产值统计结果 （来源：TSIA、工研院IEK，2014/11；(e)表示预估值）
工研院IEK预估2014年台湾IC产业产值可达新台币2兆1,983亿元(738亿美元)，较2013年成长16.4%。其中设计业产值为新台币5,728亿元(192亿美元)，较2013年成长19.1%；制造业为新台币11,626亿元(390亿美元)，较2013年成长16.7%，其中晶圆代工产值为新台币8,965亿元(301亿美元)，较2013年成长18.1%，记忆体制造为新台币2,661亿元(89亿美元)，较2013年成长12.1%；封装业为新台币3,210亿元(108亿美元)，较2013年成长12.9%；测试业为新台币1,419亿元(48亿美元)，较2013年成长12.1%。新台币对美元汇率以29.8计算。
2010年~2014年台湾IC产业产值 （来源：TSIA、工研院IEK，2014/11；(e)表示预估值）