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大陆手机触控IC价格下跌25% 明年恐继续下跌

  据悉,近三年大陆手机触控IC价格狂砍,在无利可图之下,Synaptics(新思)、Cypress、Atmel等国际大厂决定不再奉陪,转向触控与驱动整合的TDDI晶片、指纹辨识晶片发展,把这个虚有其表的市场让给台湾与中国厂商自相残杀。

    目前大陆触控IC市场为两岸IC设计业者天下,龙头为F-敦泰,市占率约40-50%,其次为联发科转投资的中国汇顶,市占率约20-30%,外商则占10-20%,近年来中国本土品牌手机走高规低价风潮,为了有效降低成本,势必针对面板、IC晶片等关键零组件进行砍价,IC设计业者为了接单抢市,价格砍了又砍,赢了面子,但渐渐输了里子,从去年底起到今年第三季,手机触控IC平均产品价格(ASP)已跌掉25%,5寸以下触控IC现已杀到0.6美元,5寸以上触控IC报价则跌破1美元,明年报价恐还有得跌。

    依照IC设计产业惯例,产品毛利总是随着上市时间呈现先高后低,新IC晶片推出时,毛利率一定相对最高,随着量产规模放大,生产成本降低,价格同样也会下滑,价格下滑的速度通常比成本下降更快,因此,IC设计业者必须不断推陈出新,维持应有的获利表现。

    因传统外挂触控IC的单价与毛利不断向下,法人分析,F-敦泰明年的动能将取决于On-Cell触控IC、In-Cell触控IC出货表现,On-Cell触控IC已与中国天马、华映、彩晶等面板厂合作,但因面板厂量产良率偏低无法冲高出货,今年原订出货占比可达15%以上,仅有个位数,至于In-Cell难度高,更需要时间,与旭曜合并开发的IDC整合型单晶片明年量产,指纹辨识新品明年上市,但明年新品贡献效应仍需观察。


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