高通和联发科（2454）今年转进4GLTE战场，欧系外资认为，新兴市场和LTE机款及穿戴物联网等，是推升今年智慧手机的主要动能，中国智慧手机出货将年增13%，上看4.73亿支，高通与联发科LTE晶片在中国出货差距不分轩轾，各达1.3亿套、1.25亿套，4G近身肉搏战愈演愈烈。
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据市调机构调查，以2014至2017年智慧手机业出货年复合成长率将放缓至5%，欧系外资认为，如果以2014年至2017年营收年复合成长率来看，成长力道仅约3.1%。但今年是LTE机款急速看增的1年，中国品牌在LTE机款将有3.23亿支水准。
市占2成急追高通
今年中国LTE基频（baseband）晶片将从去年1.4亿套，看增至3.23亿套，外资推算，中国LTE机款会有3.23亿支水准，但平板出货量可能降至个位数成长，市场已开始聚焦物联网穿戴应用，预期在2016年前，市场将达400~460亿美元（约1.28兆至1.47兆台币），将挹注晶圆代工厂营收10%。
联发科去年上半年在4G手机晶片缺席，下半年急起直追，去年底市占率约20%，仍远落后对手高通的60~70%，但外资调查，中国LTE机款今年加速起飞，以联发科为主（包括展讯、海思）等出货占比达52%，高于高通（包括迈威尔、英特尔等）出货占比的48%。
从外资调查各厂的资料来看，高通今年在中国LTE晶片出货量达1.3亿套，联发科也不遑多让达1.25亿套，成功缩减差距。
晶片出货达1.25亿套
综观联发科今年主力手机晶片产品线，2.75G的EDGE出货达4690万套、3G版本的WCDMA（宽频分码多工存取）、TD-SCDMA（分时同步分码多工存取）各为2.58亿套及3840万套，而高通WCDMA晶片出货约3310万套、TD-SCDMA约500万套、CDMA2000约4500万套。
防展讯抢走3G市占
英特尔今年在WCDMA出货量约200万套，LTE晶片出货量也仅300万套，而迈威尔今年LTE晶片出货量也有2130万套，值得注意的是，展讯在TD-SCDMA出货已超过联发科上看4400万套，LTE晶片也有3000万套。
法人分析，展讯在3G主流晶片市场直追，LTE晶片今年已放量，而联发科新一代LTE版本预计要到第2季初有望见到大量量产，展讯不仅在4G竞争，对3G市场也虎视眈眈，未来要关注联发科首季3G库存，以及在中国3G市占率能否守住50%。
【外资估芯片厂今年在中国LTE出货量】
晶片厂／在中国LTE晶片出货量
高通(Qualcomm)：1.3亿套
联发科：1.25亿套
展讯：3000万套
迈威尔(Marvell)：2130万套
海思(Hisilicon)：1400万套
英特尔(Intel)：300万套
资料来源：外资券商、记者整理