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联发科“憋大招”直面高通 将推出A72高阶芯片

 DIGITIMESResearch认为,联发科2015年将延续2014年的产品布局,中高低阶都会有对应产品,年底则是将会推出真正定义上的高阶产品用以对抗高通(Qualcomm),但因为高通在2015年的价格策略相当激进,届时联发科在价格方面也将跟随高通的脚步调整,但DIGITIMESResearch认为联发科将在产品中增加更具竞争力的特色和服务,藉以提高整体竞争力。

    联发科在智慧型手机AP方面,因4G方案落后于对手推出,导致2014年第2季之后市占率逐季衰退,第4季相关产品虽备齐,但因为产能调整,以及部分产品本身的问题,导致整体出货成长不及高通,2015年第1季更因为市场需求不振,导致产品出货严重衰退,预期第2季新产品推出才有可能扭转。

    另外值得注意的是,2014年英特尔在大陆平板电脑AP的布局稍微拖慢了联发科成长的脚步,2015年英特尔(Intel)在智慧型手机市场与平板市场都将有明显的成长,对联发科预期也将会有程度不等的影响。

    值得注意的是,联发科成为ARM最新高阶架构Cortex-A72的首波用户之一,在GPU部分也有计画与超微(AMD)合作,2015年底将可能推出基于20/16nm制程的高阶产品,重新挑战高阶市场,DIGITIMESResearch认为,此将可能对联发科2016年的获利有明显帮助


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