三星电子(SamsungElectronics)将强化把移动应用处理器(AP)和通讯芯片整合为一的“单芯片”策略。据ETNews报导，三星采14纳米FinFET制程生产的新AP产品Exynos7420获得市场好评后，正致力扩大单芯片产品阵容。单芯片事业若成功，将可提升三星系统芯片事业整体竞争力。
三星自2014年起，针对部分客户提供普及型智能型手机搭载的通讯单芯片。目前三星尚未供应高阶智能型手机用单芯片产品。三星副会长权五铉日前在股东大会中表示，2015年整合AP和通讯芯片的的单芯片系列产品扩大，将带动系统LSI事业业绩改善，显示对于技术的自信。
南韩业界推测，三星在展开普及型智能型手机整合芯片事业后，迟早将跨入高阶智能型手机市场，Exynos7420将和通讯芯片搭载在同一芯片上。单芯片可提升智能型手机内部空间的活用度，使智能型手机设计差别化。
移动芯片大厂高通(Qualcomm)为无线通讯单芯片龙头业者，2015年推出的Snapdragon810同样为结合AP和通讯芯片的产品。近几年来，三星的智能型手机也多依赖高通的单芯片解决方案。
南韩业者表示，三星自2014年起累积单芯片生产技术，2015年大幅提升AP产品竞争力，2015年下半三星将推出可搭载在高阶智能型手机的单芯片产品。
三星扩大单芯片的因应能力，是提升三星系统芯片事业地位的重要手段。原本表现不理想的AP，以2015年推出的Exynos7420扭转颓势，获得不错的反应。若再确保整合AP和通讯芯片的单芯片解决方案竞争力，三星整体系统芯片的地位可大幅提升。
2014年高通的AP市占率达53%，对照之下三星市占率仅4%。然2015年三星在GalaxyS6上搭载新研发的Exynos7420，也以14纳米制程优势，确保了苹果(Apple)50%以上的A9代工订单。若能整合AP和通讯芯片的单芯片解决方案，将使三星再掌握一项利器。
报导称，三星Exynos7420若与高通Snapdragon810相比，虽在规格上较具优势，然Snapdragon810是整合AP和通讯芯片的单芯片。南韩业者表示，若三星可具备AP和高阶智能型手机用单芯片解决方案，将提升三星通讯半导体的地位。
然而，三星面对高通态度仍保持低调。比起直接与市场霸主正面交战，逐渐提升自身竞争力较为有利。且高通将部分芯片生产委托给三星，仍是三星的主要客户之一。