在手机市场出货量停止快速增长之后，芯片行业也感受到了寒冷，这从厂商发布的全新季报中可见一斑。
截至目前，高通、联发科、台积电等以手机为主业的芯片厂商公布最新的季报。从结果不难发现，手机市场出货量的波动，牵连供应链上下游厂商同
时触碰到发展的天花板，这在之前厂商的报告中是从未出现过的。为避免投资者失去信心，被现实挤到墙角的厂商们一方面稳固传统业务盈利能力，另一方面拓展全
新的产品线。
相比之下，英特尔、展讯、中芯国际等不只关注手机的芯片迎来业绩提升。多元化的定位，让他们成功避开此次下滑。对此，野村综研分析师陶旭骏
表示，智能手机消化芯片产能的速度正在下滑，市场需要另一个，甚至多个产品市场承接手机的职能，避免出现产能过剩。当备选项足够多时，一个属于“万物互
联”的时代可能到来。
业绩堪忧
从厂商发布的业绩来看，其中一半的企业正承受巨大的压力，另一半的数据却“阳光明媚”。
据高通第三季报显示，该公司营收为58亿美元，净利润为12亿美元，同比分别下降14%和47%;而根据联发科第二财季报告显示，其当季实现14.9亿美元营收，同比下滑了13.1%，日子同样不好过。
在存储市场，美光的状况也不理想。受个人电脑和智能手机两大市场下滑的影响，该公司最新一季营收为38.5亿美元，没有完成分析师39亿美元的预期，同比下滑3%，亏损从上年同期的2.62亿美元扩大至7.06亿美元。
公布数据之后，众多厂商调低了第三季度的出货量计划，这也造成集成电路生产商的业绩滑坡。根据台积电第二财季的营收数据显示，该公司当季实现62.1亿美元，环比下滑7.47%，6月营收更是下滑14.5%，创该公司近15个月的营收新低。
纵观正在过苦日子的厂商，手机市场都是他们的命门。国内手机市场进入平稳增长期，更让这些厂商的业绩雪上加霜。与此同时，并不依赖手机市场的芯片厂商发展情况非常理想，这一点得到了数据的印证。
从2012年开始，英特尔就开始加大针对智能手机和物联网市场的布局。三年之后，英特尔智能手机的业务仍然没有太大起色，反而是物联网业务
成为其新的增长点。英特尔CEO科再奇表示，物联网部门实现5.59亿美元的营收，同比上升4%，弥补了由于个人电脑和手机业务下滑造成的负面影响。
在美国退市之后，展讯就不再公布发展数据。不过据IDC发布的统计数据显示，展讯仍然保持快速增长，第一季度以产值计算的市场占有率达到7%。值得一提的是，在3G基带处理器市场，展讯超越了联发科，成为全球第二大厂商。
泛连接时代将至
由此看来，智能手机出货量遇到瓶颈，确实对传统手机芯片厂商的影响非常明显。不过在陶旭骏看来，一个更为庞大的市场机会正逐渐成熟，这从手机厂商的表现就能看出。
2011年，小米推出首款智能手机，之后按照每年推出一款旗舰手机的节奏，抢占手机市场的机会。不过从2013年开始，小米开始拓展产品线，并推出了电视、手环、路由器、平板电脑等一系列智能产品，将越来越多的硬件连接到互联网中。
随后，中兴、华为、酷派和联想等主流手机厂商均已推出手环、手表、虚拟现实头盔等终端设备。连接互联网的产品门类已经不再只局限于手机，更多的硬件平台开始“触网”，这构成了物联网理念的初级形态。
对于芯片厂商而言，连接互联网的设备门类越多，给他们留下的机会就越多。陶旭骏表示，在更广阔的智能硬件平台，芯片行业的传统商业模式仍然适用。提早布局该市场意味着掌握先手优势，因此众多厂商开始推出以物联网为主题的产品和解决方案。
据高通判断，到2020年，全球将会有250亿部终端与互联网相连，非手机类终端成为绝对的主角。“如果之前厂商们对该趋势的判断仍然停留在设想中，如今万物相连的物联网已经开始影响厂商们的财报。”陶旭骏表示。
开始转向?
这一季财报信息已经表明，智能硬件足以成为影响发展业绩的关键元素。
在智能手机时代，芯片厂商非常注重解决方案的高集成度，通过定制更符合手机需求的SoC，获取更多的市场份额。如今，目光只聚焦在手机上已
经不够理想。展讯将SoC拆解，将其中的连接功能移植到更为多样化的硬件平台，并已经取得了理想的结果，因此推出具备连接功能的解决方案，或将成为芯片行
业的重要发展趋势。
虽然高通和联发科的产品线仍然集中在手机上，但是内部的改变已经开始。早在CES2013上，高通就提出了“数字第六感”的设想，并围绕物
联网的概念推出了一系列解决方案;在近日举行的台北电脑展(Computex
2015)上，联发科并未推出手机解决方案，而是接连推出实现连接功能的MT7623、MT7683和MT7687三款WiFi芯片，全力布局智能家居市场。“芯片市场已经到了转型的路口。”陶旭骏表示。