根据世界贸易组织统计(WSTS)，2015年第二季(15Q2)全球半导体市场销售值
达840亿美元，较上季(15Q1)成长1.0%，较去年同期(14Q2)成长2.0%；销售量达1,995亿颗，较上季(15Q1)成长4.1%，较去
年同期(14Q2)成长3.8%；ASP为0.421美元，较上季(15Q1)衰退3.0%，较去年同期(14Q2)衰退1.8%。
15Q2美国半导体市场销售值达166亿美元，较上季(15Q1)衰退4.7%，较去年同期(14Q2)成长5.6%；日本半导体
市场销售值达77亿美元，较上季(15Q1)成长0.8%，较去年同期(14Q2)衰退13.6%；欧洲半导体市场销售值达85亿美元，较上季
(15Q1)衰退4.4%，较去年同期(14Q2)衰退11.5%；亚洲区半导体市场销售值达512亿美元，较上季(15Q1)成长4.1%，较去年同期
(14Q2)成长6.4%。其中，中国大陆市场244亿美元，较上季(15Q1)成长3.8%，较去年同期(14Q2)成长7.8%。
2015年第二季台湾整体IC产
业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币5,559亿元(183亿美元)，较上季(15Q1)衰退2.6%，较去年同期(14Q2)
成长0.9%。其中IC设计业产值为新台币1,397亿元(46亿美元)，较上季(15Q1)成长2.7%，较去年同期(14Q2)衰退4.1%；IC制
造业为新台币3,054亿元(100亿美元)，较上季(15Q1)衰退6.3%，较去年同期(14Q2)成长6.0%，其中晶圆代工为新台币2,491亿
元(82亿美元)，较上季(15Q1)衰退5.9%，较去年同期(14Q2)成长12.5%，记忆体制造为新台币563亿元(19美元)，较上季
(15Q1)衰退7.9%，较去年同期(14Q2)衰退15.3%。
IC封装业为新台币778亿元(26亿美元)，较上季(15Q1)成长1.4%，较去年同期(14Q2)衰退4.5%；IC测试业
为新台币330亿元(11亿美元)，较上季(15Q1)成长3.1%，较去年同期(14Q2)衰退8.6%。(新台币对美元汇率以30.4计算)。
2015年台湾IC产业产值统计结果 （来源：TSIA、工研院IEK，2015/08）
工研院IEK预估，2015年台湾IC产业产值达新台币22,466亿元(739亿美元)，较2014年成长2.0%。其中IC设计业产值
为新台币5,626亿元(185亿美元)，较2014年衰退2.4%；IC制造业为新台币12,427亿元(409亿美元)，较2014年成长5.9%，
其中晶圆代工为新台币10,137亿元(333亿美元)，较2014年成长10.9%，记忆体制造为新台币2,290亿元(75亿美元)，较2014年衰
退11.6%；IC封装业为新台币3,100亿元(102亿美元)，较2014年衰退1.9%；IC测试业为新台币1,313亿元(43亿美元)，较
2014年衰退4.8%。(新台币对美元汇率以30.4计算)
