北京时间10月17日上午消息，美国科技博客VentureBeat援引消息人士的说法称，英特尔目前有1000名或更多人员正在从事2016款iPhone与英特尔7360LTE调制解调芯片的适配工作。如果进展顺利，那么英特尔很可能将为新的苹果片上系统（SoC）提供调制解调芯片和芯片制造服务。
知情人士表示，英特尔正试图为至少部分2016款iPhone提供调制解调芯片。下一代iPhone很可能是iPhone7，其LTE调制解调芯片很可能会分别采购自英特尔和高通。目前的iPhone全部使用高通9X45LTE芯片。
英特尔CEO科再奇（BrianKrzanich）在近期的财报电话会议上表示，英特尔7360调制解调芯片将于今年底开始出货，而采用这一芯片的新产品将于明年面市。
一名消息人士称，英特尔为苹果的项目配置大量人员是由于，对英特尔未来在移动市场的发展而言，这一项目很重要。此外，该项目非常复杂，而苹果对供应商的要求很高。
消息人士称，苹果尚未与英特尔签订正式的调制解调芯片供应协议。不过，如果英特尔能按计划完成目标，那么这样的协议很可能会达成。
英特尔未能在移动设备兴起之初及早抢占这一市场。目前，该公司正在努力追赶高通。一名消息人士称：“对英特尔来说，这一次必须胜利。”
如此多人员从事这一项目可能也是由于，英特尔未来将更深入地参与到iPhone的开发之中。
消息人士表示，苹果最终希望开发包含Ax处理器和LTE调制解调芯片的SoC。SoC的设计将带来更快的速度和更好的能耗管理。一名消息人士透露，苹果将开发自主品牌的SoC，并从英特尔处获得LTE调制解调技术的知识产权授权。
考虑到英特尔并不擅长SoC设计，而苹果在垂直整合方面通常做得很好，因此这样的计划是合理的。近期，在iPhone6s中，苹果已经将M9图形芯片与A9处理器进行了整合。
与此同时，英特尔很可能使用14纳米工艺为苹果代工SoC产品。目前，三星和台积电代工iPhone的A9芯片，并且同样采用14纳米工艺。不过有消息称，三星和台积电的工艺存在缺陷，即接口部分采用了20纳米工艺。与此不同，英特尔“从前端到后端”全部基于14纳米工艺，从而带来优化的晶体管密度和栅极间距。
此外，英特尔正在开发10纳米工艺，这一点也吸引了苹果。10纳米工艺可以带来尺寸更小的芯片和更快的处理速度，但目前尚未实现规模量产。未来两年内，这一芯片制造技术可能将做好准备。
英特尔7360芯片来自英特尔的德国慕尼黑研发中心。这一研发中心曾属于英飞凌，而该公司已于2011年被英特尔收购。在2011年之前，英飞凌一直为iPhone提供3G调制解调芯片，但在被出售给英特尔之后停止了与苹果的合作。
消息人士表示，苹果工程师近期曾前往慕尼黑，与英特尔工程师合作，针对苹果手机优化7360芯片。