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华力微联发科28nm芯片合作成功

   中国大陆晶圆代工厂上海华力微电子宣布,与手机晶片厂联发科合作的28奈米手机晶片顺利设计定案(Tapeout)。

华力微联发科28nm芯片合作成功

华力微联发科28nm芯片合作成功

    华力微电子表示,与联发科合作开发不到1年,双方合作的首颗28奈米手机晶片已顺利设计定案。

    透过这次合作,华力微电子指出,在制程的管理、优化及良率提升方面都累积了大量经验,将成为与联发科进一步合作的基础。

    联发科资深副总经理张垂弘说,华力微电子是联发科在中国大陆重要的晶圆代工合作夥伴,未来双方在高阶制程上紧密合作,将可达到两岸产业合作创造双赢的结果。

    随着中芯国际与华力微电子相继跨入28奈米,明年28奈米制程竞争是否加剧,进而影响联电营运表现,值得观察


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