路透社周二刊文称，随着政府加大对芯片设计的开发扶持力度，中国内地芯片产业的发展势头直逼美国和台湾地区，全球话语权逐步增强。但分析人士认为，中国在强势推动芯片产业发展同时，应鼓励创新，不应单为获得市场份额而盲目追大、重复建设，避免重蹈光伏、LCD产业覆辙。
中国斥资数十亿甚至上百亿美元，推动半导体产业进行独立自主研发，从而催生出了一个芯片设计产业集群。业界专家表示，中国内地芯片厂商最终将形成与高通、联发科竞争格局。
4-5年内打乱供应链
中国内地芯片产业的发展势头直逼美国
中国内地芯片产业将撼动美国、中国台湾霸主地位
市场研究机构TrendForce提供的数据显示，作为全球第二大经济体，目前中国内地有9家公司跻身“全球芯片设计和销售排行榜前50强”名单，而在2009年时仅有1家公司上榜。类似中国内地的大量智能手机制造商客户，帮助中国芯片厂商赢得全球芯片市场近五分之一份额。
中国内地的芯片厂商正在崛起，如华为旗下的华为海思、展讯通信等。为降低电脑安全风险，在政府资金扶持下，加上本土技术，这些芯片厂商应运而生。
高通公司上月表示，其在大陆市场的许可授权面临延期，表明美国科技公司在中国市场并非一帆风顺。相比之下，中国芯片厂商则少了许多麻烦。研究机构ICInsights的数据称，今年中国芯片厂商出货量增长高达40%。
在谈及芯片设计厂商将封装合同外包给台积电等封装公司时，市场调研机构Bernstein分析师马克·李（MarkLi）表示：“中国的芯片制造业发展正保持突飞猛进势头。”
业界专家和企业高管表示，尽管中国芯片设计厂商与全球顶级厂商存在差距，但从技术层面而言，中国芯片厂商4-5年内有可能打乱全球芯片供应链。
马克·李称，就规模而言，今年中国内地可能超出台湾地区，赢得全球规模高达200多亿的芯片设计市场第二把交椅。
过去失误
中国电子市场芯片需求庞大，每年全球超过六成的芯片产能供于中国市场。2013年，中国进口的芯片产品价值超过了原油进口。为促进国内芯片产业发展，中国政府为芯片公司制定了“年营收增长20%”的发展目标，并提出在2030年前要建立一批“世界级芯片公司”的远景目标。
中国的芯片设计厂商包括华为海思、展讯通信以及锐迪科微电子有限公司（RDA）——均由清华紫光控股，以及全志科技、联芯科技、格科微电子以及汇顶科技等。
清华紫光集团董事长赵卫国称，“只有成为市场领导者，才能实现盈利。”
据咨询机构麦肯锡公司称，通过启动一项217亿美元的国家基金，以及联合由北京、上海、南京等地政府主导的至少5家其他投资机构，中国大约投入了320亿美元用于国家领先芯片生态系统建设。
台积电联席CEO刘德音在最近接受采访时表示，“在未来几年内，他们的集成电路（IC）设计可以成长为一股强大力量。”
“但是，这个系统必须奖励创新，你不能只是为了获取市场份额而向市场倾销大量低端产品。那样的话，不会有助于中国IC设计领域实现增长。”刘德音补充说，“希望他们能够趋利避害。”
此前中国在发展工业过程中重复建设问题备受关注，比如在发展太阳能电池板和液晶显示器产品时，过度投资导致了产能过剩和价格暴跌。Bernstein分析师马克·李在最近的一份报告中称，去年中国LCD产品的份额从2010年的3%增长到了14%，但行业平均利润率却从同期的7.8%下降到了1.2%。“伴随着每个时期市场价值和经济遭到瓦解，中国不会停止，直至其能够主宰这一市场，”马克·李说。