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台IC设计产业今年产值估减9.5% 明年减1.4%

 2015年在终端需求不振影响下,无晶圆厂(Fabless)IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估,今(2015)年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%,约805.2亿美元,台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率则衰退9.5%,约154.6亿美元。

  拓墣半导体分析师陈颖书表示,明(2016)年终端需求将较今年稍有起色,然而智慧型手机、笔电需求成长有限、平板电脑持续衰退,新兴应用如物联网等又尚在发展初期,产值贡献度仍低,因此IC设计产业的营运仍然艰困,年产值依旧难脱离衰退。拓墣预估,明年全球无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退4.1%,台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退1.4%。

  拓墣分析,今年全球与台湾前十大IC设计厂商超过半数呈现衰退,包括排名第一的处理器晶片商高通与联发科(2454);处理器晶片市场竞争依然剧烈,中国IC设计商展讯挟着充裕资金,不断祭出低价方案以提高低阶晶片市场的市占率,加上美元强势,使得处理器晶片价格平均滑落约15-20%。陈颖书指出,由于各晶片厂处理器功能差异不大,加上中国IC设计业者积极投入开发相关晶片,预估明年处理器晶片价格将继续滑落。

  陈颖书表示,当智慧型手机的同质性愈来愈高,自制处理器成为手机商在开发手机时的差异化方式之一。如三星于Galaxy S6/S6 Edge中完全使用自家处理器Exynos 7420,华为旗下海思透过台积电(2330)代工麒麟950。

  此外,乐金则预备于明年的旗舰型机种内搭载第二代NUCLUN处理器,而小米也公布了与联芯的合作,不排除自行研发处理器的可能性。拓墣分析,由于处理器所需投入成本极高、技术进入障碍大,新进手机商除需具备足够的技术含量,亦须确保终端出货有足够数量以支撑处理器的开发成本,因此短时间内还不至于对晶片商构成威胁,但长期来说确实有机会成为晶片商的潜在危机。

  陈颖书指出,明年全球IC产业整并风潮仍会持续进行,且并购案将多针对车用电子、物联网、资料中心等具成长潜力的领域。事实上,此情形在今年便已发酵,例如IC设计大厂安华高(Avago)为布局电信市场及云端运算领域,于5月并购了博通(Broadcom);紫光集团则以51%持股入主华三通信技术(H3C),并入股美商威腾(Western Digital),深耕资料中心市场。


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