面对2016年下半应用处理器市场挑战，各家行动通讯方案供应商均积极针对新製程和新架构规划新产品，除增加自有方案竞争力，也同时是为因应个别市场对相关规格的需求。DIGITIMES Research认为，下半年高通(Qualcomm)方案仍将具优势，联发科及展讯则相对落后。
从整体趋势观察，下半年低阶方案仍将维持28nm製程，但中阶和高阶都会走向14/16nm，少数比较特殊的技术，例如基于20nm的方案，则将逐步退出市场。
从个别业者状况观察，DIGITIMES Research认为，高通无疑将佔有最大优势，由于其高阶方案摆脱去年阴霾，广受各界採用，下半年小改版高阶产品也同样受业界欢迎，虽然性能仅小幅度提升，但已足够称霸市场。
联发科高阶方案出货动能有限，下半年面对竞争，基于20nm方案将快速跌落中阶定位，而基于16nm的中阶方案将晚于高通同定位产品，也将造成推动上的挑战，且联发科在相关製程产能配合预估失准，导致市场可能拱手让给竞争者，部分客户已开始转单予高通等供应商。
展讯虽在16nm方案亦有布局，但在软体开发实力落后于竞争对手，因此，其欲将方案成熟度提升到客户可接受的程度，恐需到2017年，2016年仍仅能用28nm方案，藉低价策略维持市佔。
大陆市场最大行动电信营运商中国移动2016年底入库手机最低通讯规格将提升至Cat.7，这也对相关方案商造成很大压力，毕竟2016年底能提供相关规格方案的业者仅高通一家，展讯与联发科相关产品布局恐皆要到2017年第2季才可能大量供货，时程上的差距相当明显