您当前位置： > 首页 > 最新资讯 > 2017年第一季度硅晶片出货量达到季度最高记录

根据国际半导体产业协会（SEMI）之Silicon Manufacturers Group（SMG）公布的最新季度产业分析报告显示，2017年第一季度的全球硅晶圆出货总面积比2016年第四季度增加。

    最近一季度，硅晶圆出货总面积为2,858百万平方英吋（million square inches，MSI），比上季度的2,764百万平方英吋增长了3.4个百分点。新季度总出货量比2016年第一季度出货量高出12.6％，达到季度最高纪录。