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• 高阶芯片价格战 恐愈打愈火爆

•     联发科（2454）昨（11）日推出全球首款4GLTE真八核智能机单芯片（SoC），国内法人对此赶到振奋之余，也忧心产品价格竞争状况将加剧。

      联发科技术长周渔君....

• 全文>> 2014-02-13

• 无线充电A4WP和PMA两大阵营宣布互兼容
•   和早期的手机充电器一样，无线充电技术，遭遇了标准之争和兼容之困，影响了其快速普及。不过，近日传来好消息，三大标准阵营中的两家，宣布将相互兼容，这意味着标准之争的解决，距离用户更近了一步。 ....
• 全文>> 2014-02-13

• 面向TDD系统手机的SAW滤波器的技术动向
•  近年来在手机中增加相机、GPS、移动电视播放、NFC等功能的多功能应用非常引人注目。同时，随着搭载了智能手机和平板设备....
• 全文>> 2014-02-13

• 影像交互需求广 苹果加倍采购摄像头传感器
•    日本媒体12日报道称，索尼正在与苹果洽谈，将其为后者下一代智能手机产品iPhone供应的相机元件数量增加一倍。此外，苹果还考虑将前置辅助相机全文>> 2014-02-13

• ARM全新Cortex-A17定位中端 主频超2GHz
• 日前，ARM公布了全新的32位内核设计Cortex-A17。这款设计针对中档智能手机和平板电脑，相比之前的Cortex-A9，其性能提升高达60%。Cortex-A17可与Cortex-A7搭配，组成big.L全文>> 2014-02-13

• “野百合”也有春天 传感器市场前景大好

•     近几年，随着全球物联网（IOT）的高速发展，传感器产业也随之迎来了发展黄金期。如今，这种芯片被广泛的应用到工业、农业、军事、安防、医疗、交通等领域，将现实生活中收集来的信息数字....

• 全文>> 2014-02-13

• 移动通信大会将开幕 微传感器概念股火爆
•    在1月7～10日美国拉斯维加斯举办的2014年美国国际消费性电子展览会（CES）上，多家国际电子巨头推出的智能穿戴产品让众多爱好者津津乐道。如今，一年一度的MWC（世界移动通信大会）又将于今年2月2....
• 全文>> 2014-02-13

• 日本PCB产量连15个月衰退 软板骤减48.5%
•  根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2013年11月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去....
• 全文>> 2014-02-13

• 英特尔15核至强将集成43亿个晶体管
• 英特尔近日公布了一些即将发布的15核心“IVYtown”至强处理器的细节，这款处理器将继承43.1亿个晶体管，面向高端服务器。

      “Ivytown”将成为至强E7产品线的一部分，可能会在下周发布。....

• 全文>> 2014-02-13

• 传IBM售半导体业务 若收购承接技术为重点
• 在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后，业界又传出IBM正考虑出售旗下的半导体制造业务。对此，业内一致认为，IBM公司的一系列出售减负行动，是为了向大数据和云计算等转型，以适应移动互联时代。然而....
• 全文>> 2014-02-13