您当前位置： > 首页 > 最新资讯

• 集成电路里程碑:三星与Cadence合推20纳米设计方法

• 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与三星的合作为移动消费电子产品带来了新的工艺进展，使得20纳米及未来工艺节点设计成为可能。包含双重图形光刻(double patterning)技术，面向共同用户的开发和内部....

• 全文>> 2012-06-11

• 智能手机Palm及webOS沉浮录：皇帝的新衣
• 　北京时间6月10日消息，美国科技博客网站The Verge近日刊登长篇文章，讲述了美国智能手机Palm及相应webOS平台逐步走向消亡的前因后果。

  　　以下为文章全文：

  　　这也是美国智能手机制造商Palm由2009....

• 全文>> 2012-06-11

• 新技术透明键盘和触摸屏的完美结合
• 据中国日报报道 据英国《每日邮报》7日报道，在触摸屏手机横行的当下，喜欢使用键盘的用户可能很难找到一款心仪的产品。为了满足“键盘控”的需求，美国科技公司Tactus日前研制出一项新技术，把触摸屏同物理键盘完美....
• 全文>> 2012-06-11

• Vishay推出小尺寸封装非过零光敏光耦VOM160
• 宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 6 月11 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布采用行业....
• 全文>> 2012-06-11

• 三星将投资19亿美元开发下一代芯片
• 　觉得 22nm 制程的英特尔 Ivy Bridge 芯片很厉害？三星告诉你他们接下来要做的更好。据路透社报道三星正准备投资 19 亿美元新建一条生产线，专门为智能手机和处理器制造芯片。这些芯片将采用 20nm 及 14nm 工艺，有....
• 全文>> 2012-06-08

• 富士康内迁过快遭遇新难题 后续管理问题凸显
• 富士康内迁的速度有些太快了。”一名与富士康合作的供应商昨日表示，“(鸿海集团董事长)郭台铭的文化很像成吉思汗，要求能在很短的时间内把一个地方攻下来，但是如何守住，才是真正考验的地方。”

  　　据媒体报....

• 全文>> 2012-06-08

• 恩智浦推出高灵活电流设置的数字宽带VGA
• 　恩智达浦半导体NXP半导体内华达州2012 年6 月19 日-21 日在加拿大蒙特利尔国际微波研讨会(IMS2012)第607 展位展出BGA7204 和BGA7210 。

  　　主要用于在无线基础设施设备的使用，恩智浦新的VGA确保传入的信号是....

• 全文>> 2012-06-08

• 威盛推出自主双核MPU无风扇小型平板电脑

• 　　台湾威盛电子（VIA Technologies）于2012年5月30日（当地时间）发布了配备该公司微处理器“Eden X2 dual Core Processor”的无风扇小型平板电脑“VIA ARTiGO A1200”（英文发布资料）。该产品集成在24.3cm×1....

• 全文>> 2012-06-08

• 普莱思推出超低成本版的EPIC传感器
• 　普莱思半导体宣布发布屡获殊荣的EPIC传感器的超低成本版本PS25451，用于高产量的消费类市场的远程感应应用。全新设计的感应电极，用以取代目前使用在高端医疗领域的昂贵的二氧化钛电极。

  　　PS25451是一个超....

• 全文>> 2012-06-07

• 罗姆实现无指向性遥控的无线通信模块

• 　　罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor，面向无线遥控器市场，开始出货符合ZigBee RF4CE注1协议的2.4GHz无线通信模块“MK72750A-01”的样品。本模块作为无线通信LSI，内置了本公司生产的符合ZigBee RF4CE协议的L....

• 全文>> 2012-06-07