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• VIA发布全球首款四核心MiniITX HTPC主板
• VIA推出全球首款四核心MiniITX HTPC主板。新的 VIA EPIA-M900和 EPIA-M910 基于 VIAx86 平台。均采用1.2 GHz VIA QuadCore E-Series 处理器。VIA嵌入式平台部门负责人Epan Wu表示，QuadCore E-Series处理器功效表现....
• 全文>> 2012-02-24

• 无线高清时代来临 高通将推出新一代千兆基带芯片

•   当下无线连接早已逐渐替代有线连接成为主流，尤其是手机和平板电脑的流行，让无线连接变得更加普及。然而，悲催的无线网络性能让我们不得不大声吐槽，不过高通最近找到了有效解决的方法——802.11ac。高通....

• 全文>> 2012-02-24

• 德州仪器发布TI WiLink 8.0芯片，整合NFC
• 　德州仪器本周发布了一个新得无线芯片产品WiLink8.0，这是一款第一次整合了NFC芯片得通信方案。

  　　它支持GNSS定位、FM收音机、蓝牙、Wi-Fi和ANT+得通信能力。

  　　整合了大量通信能力得产品并没有提....

• 全文>> 2012-02-24

• TriQuint针对多频段智能手机推出采用CuFlip技术的TRITIUM模块
• 　技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克代码：TQNT）今天宣布，推出业内最小针对3G和4G智能手机的双频带功放双工器（PAD）---TRITIUMDuo。该新型TRITIUMDuo系列在单一紧凑模块中结合了两个特....
• 全文>> 2012-02-24

• Altera首次演示FPGA与100Gbps光模块的互操作性
• 　2012年2月23号，北京——Altera公司（NASDAQ:ALTR）今天宣布，使用28-nm Stratix? V GT FPGA成功演示了与100-Gbps光模块的互操作性，从而支持实现下一代100-Gbps网络。这是业界第一次演示FPGA与100-Gbps光模块的....
• 全文>> 2012-02-24

• 东芝联手SanDisk开发全球最小128Gb闪存芯片
• 　北京时间2月23日晚间消息，东芝周四表示，该公司已经与闪存技术开发商SanDisk共同研发出全球最小的128Gbit（16GB）NAND闪存芯片。

  　　该闪存芯片采用19nm新工艺，大小为170平方毫米，比一枚普通硬币还小。

• 全文>> 2012-02-24

• 迷你版iPad现处测试阶段 有望今年第四季度推出
• 中国台北产业研究机构集邦科技周三称，苹果正在测试一款显示器较小的iPad平板电脑。与此同时，集邦科技还发布了2012年的平板电脑市场预期数据。集邦科技称：“较小型的iPad仍处于测试阶段，这种原型机是否将进入大规....
• 全文>> 2012-02-24

• Linear推出具EEPROM的电源管理器LTC2974
• 　凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具 EEPROM 的电源管理器 LTC2974，该器件以 4 个或更多电源轨实现完整的数字电源系统管理。LTC2974 运用一个 I2C 接口和 PMBus 命令集来监视并控制正或负电源，....
• 全文>> 2012-02-23

• TDK-EPC全新积层功率电感器体积减少约50%
• 　TDK株式会社旗下子公司TDK-EPC（社长：上釜健宏）开发了积层功率电感器MLP1608-V系列，并从2012年2月起开始量产。该产品主要应用于智能电话、手机、数码相机等移动设备的电源回路。

  　　该产品通过采用本公司....

• 全文>> 2012-02-23

• Sondrel展示20nm模拟和数码设计技术
• 　Sondrel公司近日将在IIC-China 2012现场展示20nm的模拟和数码设计技术。Sondrel在欧洲不同国家，以及以色列和中国有强大的设计服务团队，包括前端，验证，DFT等全套设计服务。

  　　和明导（Mentor Graphics）....

• 全文>> 2012-02-23