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• 未来国际超薄一体机

• 2011年6月22日至24日， “2011年中国大屏幕显示及全文>> 2011-06-28

• Molex发布ClipLok互连线夹

• 　　全球领先的互连产品供应商Molex公司目前发布ClipLok?互连线夹，这款机电连接产品能够轻易将薄膜开关或柔性线路板(FPC)的尾端与印制线路板牢固地连接，无需在每一点接插连接器。率先面市的低侧高ClipLok连接....

• 全文>> 2011-06-28

• Aptina推出采用A-Pix技术的手机图像传感器MT9D015
• 　CMOS成像解决方案的领先提供商Aptina日前宣布推出MT9D015手机图像传感器。该1/5英寸200万像....
• 全文>> 2011-06-28

• 英飞凌车用单片机家族新增成员XC2000
• 为了帮助中低档汽车采用高档汽车的安全和舒适装置，同时符合最严格的燃耗和尾气排放要求，英飞凌科技股份公司近日宣布壮大其大获成功的XC2000车用单片机产品家族，推出成本优化型新器件。新推出的这些16位器件，能够....
• 全文>> 2011-06-28

• 惠想艺术相框广告机

• 2011年6月22日至24日， “2011年中国大屏幕显示及全文>> 2011-06-28

• 麦瑞半导体发布新款线性WLED驱动器
• 模拟、高带宽通信及以太网集成电路(IC)解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体﹝Micrel Inc.﹞﹝纳斯达克股票代码：MCRL﹞今日宣布推出两款线性<....
• 全文>> 2011-06-28

• 摩托罗拉CEO:软硬件业整合或日益普遍
• 北京时间6月28日凌晨消息，摩托罗拉移动CEO桑杰·贾(Sanjay Jha)日前在采访中表示，他认为惠普收购Palm以及诺基亚与微软达成战略合作等软件业与硬件业整合，在将来可能会越来越普遍。

  　　桑杰·贾还警告称，摩....

• 全文>> 2011-06-28

• Cadence推出28纳米的可靠数字端到端流程

• Cadence设计系统公司，日前宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程，推动千兆门/千兆赫系统级芯片（SoC）设计，在性能与上市时间方面都有着明显的优势。在Cadence的硅实现方法的驱动下，在统一化设计、实现与验证流....

• 全文>> 2011-06-28

• 苹果vs微软30年

• 苹果和微软是业界两大巨头企业，它们在众多领域都存在一定程度的业务冲突。从1984年开始，这两家公司就不可避免的站在了对决的擂台上。下面是Neowin网站盘点过去近30年时间里，两大公司的等业务对比，仅供参考：<....

• 全文>> 2011-06-27

• LucidLogix推出新一代GPU虚拟化软件
• 　专业电子元器件代理商益登科技(EDOM Technology)所代理的LucidLogix日前推出新一代Virtu Universal GPU虚拟化软件，适用于使用Intel或AMD集成图像处理器(GPU)的笔记本电脑、All-in-One和台式计算机。新推出的Virtu....
• 全文>> 2011-06-27