最新资讯

全文>> 2011-03-14

日本地震对大陆企业的影响分析

　日前，日本地震对全球电子行业的影响还无法预计，但大陆的电容电感企业(日本是主要的电容电感出口国之一)、玻璃基板企业(旭硝子、电气硝子和康宁在日本的工厂可能受损)、液晶面板企业(索尼、夏普....

全文>> 2011-03-14

日本强震致华强北芯片上涨5%

日本本州岛附近海域发生里氏8.8级地震，并引发大规模海啸。东芝11日宣布，受地震影响，公司关闭了三重县四日市闪存芯片厂。其岩手县的一座工厂也遭遇停电，或造成设备损伤，将可能导致交货中断。....

全文>> 2011-03-14

飞兆半导体开发出FAN302HL高集成度PWM控制器

手机充电器通常都插在插座上，而且大多数时间都不在执行充电工作。但是，它们仍然会消耗电能，因而浪费了能源和用户的金钱。如何降低这些装置的待机功耗，从而节省电能、满足政府法规要求，以及为用户节省金钱，已显....

全文>> 2011-03-11

凌力尔特推出同步降压型DC/DC控制器LTC3869/-2

　凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双输出高效率 (高达 95%) 同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3869/-2，当并联时可在通道之间提供良好的电流平衡。凭借其很低的 2mV 检测电压最大失配，当两个输出并联....

全文>> 2011-03-11

Allegro推出新型可编程微步进电动机驱动

Allegro MicroSystems 公司推出两款新型可编程微步进电动机驱动器，每款都带有内置转换器，易于操作。两款产品均采用单芯片解决方案，能够以全步进、半步进、四分之一及十六分之一步进模式驱动双极步进电动机，工作....

全文>> 2011-03-11

高通将下调智能手机处理器价格

智能手机的普及不仅仅需要厂商的努力，更多的还是需要上游芯片厂商的研发。近日高通集团表示将会在今年让智能手机的价格更加便宜....

全文>> 2011-03-10

集成电路装备专项十一五成果发布会在京召开

2011年3月3日，极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项（简称全文>> 2011-03-10

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