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宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 1 月28 日 — 日前,Vishay Intertechnology
TE Connectivity(TE)日前发布了一款超薄插拔式Micro SIM卡连接器。这款先进的硬件解决方案可以在提高效率的同时降低终端产品的成本和尺寸
在高端智能手机芯片市场占据绝对领先地位的高通,把触角伸向中低端市场,和联发科“火星撞地球”。
高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔
RFID技术将为电子信息产业及包括供应商赢来极大的市场机遇。业界人士认为RFID技术是众多识别技术中最有前途的一项。它是由软件设计、读写机具、标签三
目前业界主要的芯片制造商都已经意识到高清视频芯片的整合化趋势,并投入大量力量进行新一代高清芯片的研发,已经开始在高度融合的高清视频芯片上有所
AMD昨日发布的第四季度财报显示,其第四季净亏损达4.73亿美元,全年净亏损达11.8亿美元。面对持续下滑的业绩,全文>>2013-01-24
驱动IC厂今年营收看好,奕力首季淡季不淡,法人估全年业绩有机会成长逾2成,旭
台积电(TSMC)的高管对即将来临的20nm芯片生产与销售信心满满,新工艺所寄予厚望的一笔大单在于2014年苹果新版iPhone和iPad可能采用他们的代工 芯片。
尽管更换ARM架构服务器,在百度内部并不算最重要的项目,但对整个数据中心领域来讲,却是大事件,这在某种程度上意味着,此前英特尔x86架构的垄断局面
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 1 月22 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号
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