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• 安捷伦在2012年慕尼黑电子展上演示测试创新

• 　　安捷伦科技公司(NYSE：A)日前宣布它在 2012 年慕尼黑电子展(11 月 13 日至 16 日，A1 展厅 506 展位)上展示从手持式分析仪到高端 X 系列仪器的最新测试创新产品，其中包括新型 90000X 和 Q 示波器、PXA 频谱

• 全文>>2012-11-28

• FCI为电源解决方案增加HPCE和HP2电缆组件
• FCI, 一家连接器和互连系统的领先制造商，目前宣布，其高功率卡缘 (HPCE)电缆组件已可以和两片式电缆组件HP2一起应用。两款产品均提供较低的高度选择，确保系统最大气流。

  　　“我们很激动，这些新品可添加到我

• 全文>>2012-11-28

• 3M新一代电池技术引领未来能源市场
•  2012年11月27日，中国上海——近日，以科技创新著称的多元化企业3M为全球电子产品用户带来了突破性的电池技术，凭借其更轻薄、更安全、更高效的性能表现，迅速抢滩全球消费电子市场。

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• 全文>>2012-11-28

• 高通和英特尔的攻“芯”战
• 这一周注定是不平凡的一周。芯片市场风起云涌，围绕英特尔和高通的故事成了媒体关注的焦点。周一，英特尔携
• 全文>>2012-11-27

• 英特尔再次押注移动芯片市场 目标重塑高通游戏规则
•  当前智能手机正在全球迅速普及，这远远超出了包括英特尔在内传统IT厂商的最好预估。

      对于移动全文>>2012-11-27

• 全球GDP改善　2013年芯片市场可成长6%
• 市场研究机构ICInsights预测，受益于全球国内生产毛额(grossdomesticproduct，GDP)的改善，全球晶片市场2013年将
• 全文>>2012-11-27

• 运用FinFET技术Cadence已投入试产14nm测试芯片
•  近日，Cadence宣布，运用IBMFinFET制程技术所设计的ARMCortex-M0处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOIFinFET技术归功于三家厂商携手建立的生态体系，在以FinFET为基础的14nm设计流程中，克服从设计
• 全文>>2012-11-26

• 你绝对没想到 全志四核芯片大曝光
•    半年前传闻全志要推出四核芯片时，很多人只把它当成是愚人节的一个笑话。而如今，当国内
• 全文>>2012-11-26

• IDT 为多载波宽带无线应用推出业界首款具备 JESD204B 的低功率双通道16位DAC
• 　拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT?公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: ID
• 全文>>2012-11-23

• 增强PC安全性 保护数据完整性——英飞凌可信平台模块解决方案全新支持Windows 8
• 2012年11月23日，德国纽必堡讯 —— 英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布，其可信平台模块(TPM)解决方案可以支持和保护新近推出的微软Windows 8操作系统。英飞凌提供的是一个完整解决方案
• 全文>>2012-11-23