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• 美新半导体发布第一款单片集成三轴加速度计

•   -单片集成标准CMOS工艺和MEMS

• 全文>> 2014-08-18

• 检测10nm以下半导体　CD-SEM量测技术迈大步

•   全文>> 2014-08-18

• 美新半导体发布第一款单片集成三轴加速度计

• -单片集成标准CMOS工艺和MEMS全文>> 2014-08-18

• 中国芯片业者纷纷在美退 因回国有扶持金？

•   由于感觉在美国投资圈所受到的“关爱”....

• 全文>> 2014-08-18

• 高通芯片策略曝光：发力4G中高端市场

•   高通在移动处理器行业拥有无可争议的霸....

• 全文>> 2014-08-18

• 汉高推多用途导电性芯片贴装膜 引领技术趋势

•   消费者不断要求在越来越小的外形尺寸上....

• 全文>> 2014-08-18

• 苹果订单迫使TSMC 调整整个芯片业务排程

• 早前有消息表示苹果今年向供应商下的iPhone订单在70....

• 全文>> 2014-08-18

• 高通芯片规划曝光：4G中高端持续升级

• 高通在移动处理器行业拥有无可争议的霸主地位，虽然....

• 全文>> 2014-08-18

• LED半导体照明产业发展的关键问题

•   目前，知识产权问题关系到整个

• 全文>> 2014-08-18

• 半导体产业需要国家支持

•  全文>> 2014-08-18