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• st推出全球最小的3轴数字陀螺仪l3g3200d
• 2011年12月15日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携式设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体1（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进一步扩....
• 全文>> 2011-12-19

• 博通推BroadR-Reach汽车以太网产品系列
• 12月15日消息，Broadcom(博通)公司宣布，推出全球最全面的汽车以太网产品系列，该系列产品专门为满足汽车半导体市场的严格要求而设计。Broadcom的BroadR-Reach?汽车产品系列提供100 Mbps及更高的宽带性能，同时将互....
• 全文>> 2011-12-16

• Molex公司推出全新Brad HarshIO以太网I/O模块
• 　全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出全新Brad? HarshIO 以太网 I/O 模块，采用快接(QuickConnect，QC)和速启(Fast Start-Up，FSU)技术，为在可能出现液体或振动的严苛环境中连接工业控制器至I/O设备提供了....
• 全文>> 2011-12-16

• ADI推出超低噪声的DAC AD5790和AD5780

• 　　全球领先的数据转换技术供应商Analog Devices, Inc. (NYSE: ADI)最近，可简化精密仪器仪表和分析设备的设计。新款高精度DAC内置集成式精密基准电压调理电路，可供系统立即使用，相较于竞争性的独立数据转换器....

• 全文>> 2011-12-16

• TI推出业界最高精度差动放大器INA149
• 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最高精度差动放大器，充分满足高达 +275 V 高共模电压应用需求。该 INA149 支持 100 dB最佳共模抑制比 (CMRR)，与同类竞争产品相比，可将整体测量精度提高 1 倍，是首款可在125 摄....
• 全文>> 2011-12-16

• Aptina推出AS0260 SOC(片上系统)成像解决方案
• 　面向全球最受欢迎的消费电子制造商提供CMOS成像解决方案的领先提供商Aptina今天宣布推出AS0260 SOC(片上系统)成像解决方案。这一200万像素的原装1080p SOC可提供出色的性能并能满足以视频为中心的消费电子市场中超....
• 全文>> 2011-12-16

• TE推出一体化板对板连接器
• TE Connectivity(简称TE)最近推出了一款采用简洁设计的一体化板对板连接器，能够通过对触点的压缩实现与局部镀金副板的连接，还可在多个不同位置、高度和间距进行可伸缩安装，从而增强了设计的灵活性。该款连接器已....
• 全文>> 2011-12-16

• Vishay提高VJ HVArc Guard MLCC的最小容量
• 　日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，提高其VJ HVArc Guard?表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器(MLCC)的最低容值。对于更低的容值，公司会提供C0G(NP0)电介质，电压范围1000V～2500V，及采....
• 全文>> 2011-12-16

• Diodes公司推出AP2331单信道限流负载开关
• 　Diodes公司推出AP2331单信道限流负载开关。该产品专为高清晰度多媒体接口 (HDMI) 的标准及其它监视器接口的保护功能而优化设计，适合于3V至5V的热插拔连接以及其它承受高电容性负载和可能受短路影响的应用。

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• 全文>> 2011-12-16

• 莱迪斯中端LatticeECP4 FPGA上市
• 　致力于中端和低密度FPGA产品开发的莱迪思半导体公司日前再推力作——下一代LatticeECP4 FPGA系列。其具有6Gbps的SERDES、采用低成本wire-bond封装、功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成本和功耗敏....
• 全文>> 2011-12-15