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• 安捷伦推出E5515E 8960系列无线通讯测试仪
• 安捷伦(Agilent)推出新E5515E 8960系列10无线通讯测试仪，专为需在最高资料速率下，对2G/3G/3.5G设计进行应力测试的研发工程师所开发。E5515E是Agilent 8960无线通讯测试仪的增强版，配备双重下行链路路径与更强大的....
• 全文>> 2011-12-22

• 盛群再推Enhanced Flash MCU系列新产品HT68F60与HT66F60
• 继Enhanced Flash MCU系列、输入/输出(I/O)型HT68Fxx系列与类比/数位(A/D)型HT66Fxx系列后，盛群再推出12KWords HT68F60与HT66F60系列，全系列符合工业上-40～85℃工作温度与高抗杂讯性能要求，搭配即时编程技术(In-....
• 全文>> 2011-12-22

• 康耐视推出新一代DataMan掌上工业ID扫描器无线版
• 　康耐视(Cognex)推出新一代DataMan掌上型工业ID扫描器新型无线版，即DataMan 8000系列。需要大范围无线自由代码读取应用的用户，即可使用新型无线通讯模组和具有Cognex Connect功能的基座。

  　　除一般通用序列....

• 全文>> 2011-12-22

• 硅芯光电推出突破性LED面板技术
• 　领先的半导体技术供应商硅芯光电科技有限公司(Silicon Core Technology)推出用于室内应用的突破性1.9mm点距LED显示面板技术。由于存在高功耗造成过热以及缺乏高集成度LED驱动电路等数项限制，此类精细点距设计直到....
• 全文>> 2011-12-22

• 凌力尔特发布了合成器LTC6945

• 　加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2011 年 12 月 19 日– 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高性....

• 全文>> 2011-12-21

• ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆
• 　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路....
• 全文>> 2011-12-21

• RFMD发表RF5605和RFFM420x系列高功率前端模组
• RFMD发表 RF5605 和 RFFM420x 系列6×6 mm高功率前端模组，专为 IEEE802.11b/g/n Wi-Fi 2.4-2.5GHz用户端设备(CPE)应用而设计，包括 RFFM4200 、 RFFM4201 、 RFFM4202 和 RFFM4203 。

  　　该系列每款元件均拥有....

• 全文>> 2011-12-21

• TI推新型ARM Cortex-M MCU马达控制套件
• 　德州仪器(TI)宣布针对启动三相无刷马达推出新型马达控制套件--DK-LM3S-DRV8312，其采用Stellaris Cortex-M3微控制器(MCU)，进一步扩展其不断成长的马达控制解决方案系列产品。

  　　新型DK-LM3S-DRV8312马达控....

• 全文>> 2011-12-21

• 世达柏发表新一代HPC系列功率电阻散热技术
• 　世达柏科技公司(Stackpole Electronics, Inc.)发表新一代功率电阻创新散热技术── HPC 系列电阻，该创新技术源于长期验证过的散热技术在功率半导体的应用，HPC提供高较现行使用的贴片功率电阻更高八倍功率，结合....
• 全文>> 2011-12-21

• Vishay发布6款低输入电流光耦VO617A
• 　Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布了6款低输入电流并带有光电晶体管输出，采用DIP-4、SSOP-4半节距miniflat和SOP-4L加长型miniflat封装的光耦---VO617A、VO618A、VOL617A、VOL618A、VOS618A、VOS628A，扩大....
• 全文>> 2011-12-21