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• 英飞凌推出单P沟道40V汽车电源MOSFET产品:OptiMOS P2

• 英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用先进沟道工艺制造的全新单P沟道40V汽车电源MOSFET产品系列。全新的40V OptiMOS P2产品为能效改进、碳减排和成本节约树立了行业新标杆，从而进一步巩固英飞凌在新一代汽车电源....

• 全文>> 2011-09-13

• 研华推出OMAP35系列处理器单板电脑PCM-C3500
• 日前研华推出了一款全新的、采用最新Texas Instruments OMAP35系列处理器的基于RISC的单板电脑PCM-C3500，它采用了集成移动DDR的基于CortexA8的TI OMAP35 600 MHz高性能/应用处理器，支持OpenGL ES 1.1 & 2.0、O....
• 全文>> 2011-09-13

• 晶门科技显示介面控制器MIPI系列新成员SSD2825
• 晶门科技有限公司(“晶门科技”)宣布其显示介面控制器MIPI系列产品增添了新成员——SSD2825。MIPI SSD2825是一个具成本效益的创新MIPI桥接芯片解决方案。该方案针对高分辨率智能手机而设，能将24bit RGB介面转换为四....
• 全文>> 2011-09-13

• PROOFTAG推介气泡编码防伪技术的最新应用方案
• 第六届证卡票券安全防伪技术高峰论坛(CIDS)日前在北京举行。值此机会，PROOFTAG公司市场总监Franck Bourrières先生在本届论坛发表主题演讲：《气泡编码在文件安防中的多种解决方案》。

  　　法国PROOFTAG公司，....

• 全文>> 2011-09-13

• 莱迪思推出晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) MachXO2 PLD系列
• 　莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗和最丰富功能的低密....
• 全文>> 2011-09-09

• Lantiq GPON芯片被剑桥工业集团光网络终端选用
•  宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)日前宣布：剑桥工业集团(CambridgeIndustriesGroup，以下称CIG)选用了Lantiq公司的FALC?ON系列光网络终端系统级全文>> 2011-09-09

• 莱迪思推出行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD
• 莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2PLD系列的2.5mmx2.5mm25球型晶圆级全文>> 2011-09-09

• 半导体供应链为3D IC正加速投入研发
•  SEMICONTaiwan2011火热开展，3DIC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3DIC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示，....
• 全文>> 2011-09-08

• 台积电28nm制程有望今年Q4小批量试产
• 台积电公司领导林本坚近日表示，公司规划的28纳米制程最快可望在今年第4季度小批量生产，并预估产量将在明年扩大。

      林本坚表示，28纳米制程采用多重曝影(multipatterning)的浸润式(imm....

• 全文>> 2011-09-08

• 夏普将携手I3研究所开发4K×2K电视 力争2012年投产
•  夏普已开始着手开发支持4K×2K（3840×2160像素）影像显示的大屏幕液晶电视。将与开发将全高清影像（1920×1080画素）生成高品质4K×2K影像技....
• 全文>> 2011-09-08