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• 北京君正：中国芯“点燃”资本市场

•  作为行业内极具知名度和品牌效应的高科技公司—北京君正集成电路....

• 全文>> 2011-05-18

• 英特尔CEO：不会生产ARM架构移动芯片

•  英特尔CEO欧德宁日前否认了外界的猜测，称公司不会使用ARM架构生产移动全文>> 2011-05-18

• 英特尔称与诺基亚合作MeeGo是个错误

•  5月18日消息，据国外媒体报道，英特尔表示与诺基亚

• 全文>> 2011-05-18

• MCU供需严重失衡 Q3更糟

• 日本大地震后经过2个月时间，对电子生产链的影响已浮上台面，其中微控制器（MCU）供需....

• 全文>> 2011-05-18

• TE推出新款1.95mm间距SIM卡连接器

• 　　TE Connectivity(TE)公司推出....

• 全文>> 2011-05-13

• 德州仪器推出TPIC71004-Q1气囊爆管驱动器

• 　日前，德州仪器 (TI) 宣布面向气....

• 全文>> 2011-05-13

• Diodes发布DFN3020封装分立式MOSFET

• 　Diodes公司推出旗下有助节省空间....

• 全文>> 2011-05-13

• 盛群半导体推出全新录放音Flash type IC HT83F22

• 　盛群半导体推出全新的录放音Flas....

• 全文>> 2011-05-13

• SiFotonics发布10G单片光接收器芯片TP1501

• 近日，硅基集成光通信组件供应商Si....

• 全文>> 2011-05-13

• TDK-EPC推出DSMD型功率电感器VLM13580-D1/DR

• 　TDK股份有限公司旗下子公司TDK-E....

• 全文>> 2011-05-13