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• ST推出新款数字MEMS麦克风MP34DB01和MP45DT02
• 　全球半导体领导者，为各种电子应用领域的MEMS和领先供应商的消费和便携式应用(微机电系统)的客户，ST今天推出两款新的数字MEMS麦克风。结合耐用性和可靠性出众的声音在降低成本的大小和质量，ST的MP34DB01和MP45DT....
• 全文>> 2011-04-28

• 业界最快QDR SRAM(静态随机存取存储器)
• 包括赛普拉斯半导体公司和瑞萨电子公司在内的QDR联盟日前宣布推出业界最快的四倍数据率(QDR) SRAM(静态随机存取存储器)。这些新型存储器将被命名为QDRII+ Xtreme并将以高达633兆赫兹(MHz)的时钟频率允许。这些器件将....
• 全文>> 2011-04-28

• 业界最快QDR SRAM(静态随机存取存储器)
• 　包括赛普拉斯半导体公司和瑞萨电子公司在内的QDR联盟日前宣布推出业界最快的四倍数据率(QDR) SRAM(静态随机存取存储器)。这些新型存储器将被命名为QDRII+ Xtreme并将以高达633兆赫兹(MHz)的时钟频率允许。这些器件....
• 全文>> 2011-04-28

• Lumex推出TransBrite系列LED光管技术
• Lumex宣布同时在全球以标准和定制形式推出 TransBrite? 系列 LED 光管技术，该技术利用一流的光线跟踪软件和精准的 3D CAD/CAM 模型打造，确保实现最佳的光透射设计。

  　　

  全文>> 2011-04-28

• 联芯科技推出TD无线modem芯片LC1711
• 4月28日消息，为适应TD手机市场新的需求，国内TD手机芯片龙头企业联芯科技宣布推出两款基于高集成度55nm基带芯片的TD-SCDMA终端芯片，均为迄今业界体积最小的TD终端芯片，主要是为了帮助TD手机实现更小、更薄、更低....
• 全文>> 2011-04-28

• iPhone 5原型机泄露：触控屏幕更大

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  　北京时间4月26日凌晨消息，近日网上传出据称是新一代iPhONe原型机的照片，此产品与传言中的iPhone 5极其相似，拥有更大的触控屏幕。
  　　本周一泄露出的这批照片据称是来自中国，从照片中可以看....

• 全文>> 2011-04-28

• TI推出新一代无线电源技术 比上代小80%

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  作为全球领先的模拟及数字半导体IC设计制造公司，德州仪器 (TI) 宣布推出尺寸比其上一代接收器芯片小 80% 的新一代无线电源技术，该高集成微型器件可帮助设计人员在现有及最新便携式消费类设备设计中应用....

• 全文>> 2011-04-26

• iPhone 5效果图：类似超薄iPod Touch

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  　北京时间4月23日下午消息，据Engadget原编辑约书亚·托普尔斯基(Joshua Topolsky)透露，iPhONe 5将配备一个更大的触控屏，两侧几乎没有边框，背部采用上宽下窄的设计，从侧面看就像是水滴。iPhone 5并....

• 全文>> 2011-04-26

• 白色版iPhone4将于27日开售
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  北京时间4月24日早间消息，来自欧洲的消息人士表示，白色版iPhONe 4将于下周三，即4月27日开售。至少在荷兰市场，这一日期已经得到确认。其他消息人士则表示，白色版iPhone 4也将于4月27日在美国开售。
  
• 全文>> 2011-04-26

• 意法推出LSM303DLM地磁计模块

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  全球知名的市调公司iSuppli预测，全球市场对数字罗盘的需求将持续快速增长，预计年复合增长率（CAGR）将达到12%，从2010年的11亿美元增长至2015年的19亿美元。
  　　意法半导体（ST）推出新一代地....

• 全文>> 2011-04-26