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• 传Nvidia将推智能手机平板参考设计

• 北京时间1月29日消息，为了争夺移动处理器市场份额，Nvidia准备开发自有智能手机和平板硬件设计，提供给俄罗斯和中国全文>> 2013-01-29

• 联发科发布全球导航卫星接收器

• 北京时间2013年1月28日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份....

• 全文>> 2013-01-29

• HTC M7再曝光背盖零件与老机对比试玩

• 此前一直有传闻但未正式发布的新机 HTC M7 今天再次曝光了，不过此次曝光的并不是机身正面图，而是该机子的背盖元件与其他 HTC 新旧旗舰的对比试玩视频。

  HTC M7 很....

• 全文>> 2013-01-29

• 美国寻求行业研发微电子芯片内置冷却技术

• 美国国防预研计划局(DARPA)2月7日将在弗吉尼亚州阿灵顿向行业发布关于“芯片内/芯片间增强冷却”(ICECool)项目第二阶段的详细信息。

  该项目旨在将芯片内/芯片间微流体冷却技术和芯片上热传导技术应用到RF....

• 全文>> 2013-01-25

• 分析师保守预测2013年芯片市场成长8%

• 市场研究机构 Future Horizons 执行长Malcolm Penn预测，只要主要经济区域能避免出现衰退与其他负面冲击，全球全文>> 2013-01-25

• 我国实现固态硬盘控制芯片技术重大突破

• 对我国信息安全、国防信息化具有重要意义

  由杭州电子科技大学和华澜微科技有限公司联合自主研发的固态硬盘控制器芯片，今天正式通过11位国内权....

• 全文>> 2013-01-25

• 高通公司合作伙伴峰会召开，QRD计划日益壮大

• 1月23日，美国高通技术公司再次在深圳成功召开合作伙伴峰会。大会吸引了超过千名软件开发商、硬件元器件提供商、手机厂商代表以及媒体和分析师出席。

• 全文>> 2013-01-25

• 台积电：20nm芯片需求更大 普及更快

• 相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。

  在近期的一次电话会议上台积电CEO....

• 全文>> 2013-01-25

• 我国实现固态硬盘控制芯片技术重大突破

• 对我国信息安全、国防信息化具有重要意义

  光明日报杭州1月23日电（通讯员朱海洋记者潘剑凯）由杭州电子科技大学和华澜微科技....

• 全文>> 2013-01-25

• 中国模拟IC业 迈向整合

• “模拟电路更像是一门艺术。”这是中国第一本半导体电路教材《晶体管电路》编写者童诗白教授讲给学生的。但是在国内，这门“艺术”却面临“日渐冷落”....

• 全文>> 2013-01-25