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• 抢进3D IC技术 联电携手星科金朋

• 继台积电（2330）月初宣布与美商阿尔特拉（Altera）宣布共同开发3D IC

• 全文>> 2013-01-30

• 高通抢攻中低端手机芯片 竞争加剧或加速洗牌

• 近日，高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔向外界表示，高通参考设计(QRD)在过去的一年多时间里实现快速增长，基于QRD平台的上市终端数量正处于....

• 全文>> 2013-01-30

• 新世纪光电斩获俄罗斯LED芯片订单

• 元器件交易网讯 台湾本土LED外延片和芯片生产商新世纪光电从俄罗斯最大的LED封装商和灯具制造商处斩获订单，每月LED芯片出货超过100....

• 全文>> 2013-01-30

• 2017年中国IC市场规模将达1480亿美元

• 市场研究机构 ICInsights 的最新预测报告指出，中国IC市场可望在2012~2017年之....

• 全文>> 2013-01-30

• 国内半导体趋势 北斗导航中国芯

• 2012已经过去，半导体行业整体上来看，增长有限，不算十分乐观。展望2013，全球经济复苏的脚步还是比较蹒跚，半导体行业预计增长也比较困难，在庞大的国内市场和国家的大力支持下，国内全文>> 2013-01-30

• 三星发布深红色Galaxy Tab 2 7.0平板电脑

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• 全文>> 2013-01-29

• Vishay 推出新系列轴向水泥绕线电阻Z300-C系列

• 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列....

• 全文>> 2013-01-29

• Microchip推出全球首款集成MCU的基于模拟的电源管理控制器

• 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供....

• 全文>> 2013-01-29

• Molex推出新型具有完整电气大的LED阵列灯座基底技

• Molex公司宣布推出具有完整的电气、机械和光学连通性的新型LED阵列灯座基底技术，实现最佳的性能并简化灯具制造商的设计集成。现有的LED阵列解决方案中，LED阵列金属印刷电路板或陶瓷阵列基底往往需要在节省成本....

• 全文>> 2013-01-29

• FCI推出的ExaMAX连接器技术

• FCI是一家顶尖的连接器和互联系统制造商，已开发出先进的AirMax VS?高速背板....

• 全文>> 2013-01-29