您当前位置： > 首页 > 最新资讯

• 英特尔和高通介绍移动SoC用TSV三维封装技术战略

• 在“NEPCON日本2013”的技术研讨会（研讨会编号：ICP-2）上，英特尔和高通分别就有望在新一代移动SoC（系统级芯片）领域实现实用的 TSV（硅通孔）三维....

• 全文>> 2013-01-21

• 罗姆推出用920MHz频段特定小功率通信模块技术

• 近年来，在各个领域中节能意识高涨，各国都在不断扩大有效利用能源方面的投入。其中，在住宅方面，对于设备之间通过网络连接进行电力供应与需求的监测....

• 全文>> 2013-01-18

• 英特尔芯片库存创新高或大规模减产
• 北京时间1月18日消息，MarketWatch专栏作家约翰·辛奈尔(John Shinal)发表分析文章称，由于惠普、戴尔等制造商的PC出货量不断下滑，英特尔的芯片库存已经达到创纪录水平，如果该公司想改变现状，最佳的办法是进行大....
• 全文>> 2013-01-18

• 日本半导体巨头瑞萨电子将再裁员3000人
•  北京时间1月17日上午消息，据日本共同社报道，业绩低迷的日本半导体巨头瑞萨电子公司17日宣布，将以40岁以上的员工为对象征集提前离职者....
• 全文>> 2013-01-18

• 威盛携手上海联和投资 开拓中国IC产业市场

• 威盛(2388)今(16日)发布重大讯息宣布，公司及旗下关系企业本于拥有IC设计专业....

• 全文>> 2013-01-18

• 传台积电为苹果神秘产品供货16纳米FinFET芯片

• DigiTimes Research分析师Nobunaga Chai认为，台积电公司正在为苹果制造一款20nm、集成AP/GPU的芯片。除此之外，分析人士还认为，这家台湾的公司正在为....

• 全文>> 2013-01-18

• 传台积电将为苹果代工16nm工艺芯片！

• 有消息称台湾半导体公司台积电已经开始使用28nm工艺为苹果生产样品了，不过现在我们听到了一个更有趣的消息：台积电还将采用20nm和16nm工艺为苹果代工....

• 全文>> 2013-01-18

• 传台积电采用20纳米SoC工艺代工苹果芯片

• 根据DIGITIMES Research分析师表示，台湾半导体制造公司（TSMC）将为苹果提供AP/ GPU集成的解决方案，并且采用20nm Soc片上系统工艺为苹果代工。

  ....
• 全文>> 2013-01-18

• 北斗公开数据参数 中国芯片厂商面临国外厂商进入压力

• 中國交通部發文要求在80%以上"兩客一危"三種車型的車輛完成北斗衛星定位系統的安裝，而在2012年12月27日，中國北斗衛星系統新聞辦剛剛宣布，北斗衛星導....

• 全文>> 2013-01-17

• 大唐双界面金融IC卡芯片荣获“优秀银行卡设备奖”

• 日前，在“2012年中国国际金融展”上，大唐双界面金融IC卡芯片荣获组委会颁发....

• 全文>> 2013-01-17