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• 传台积电以20nm SoC工艺代工苹果芯片

• 根据DIGITIMES Research分析师表示，台湾半导体制造公司（TSMC）将为苹果提供AP/ GPU集成的解决方案，并且采用20nm Soc片上系统工艺为苹果代工。

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• 全文>> 2013-01-17

• 成长中的“芯”新岸线CubeSense手势识别芯片方案

• 在CES 2013国际消费电子产品展刚刚落下帷幕之际，回首2012，人们击碎了玛雅预言中的世界末日，迎来了新纪元。国内芯片厂商新岸线也正迎来自己成长的上....

• 全文>> 2013-01-17

• 苹果将推突破性产品 采用台积电芯片

• 根据台湾《电子时报》研究分析师 Nobunaga Chai 的消息，台积电( TSMC )将为苹果提供全新的 AP/ GPU 集成解决方案，采用 20 纳米 Soc 技术。

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• 全文>> 2013-01-17

• 台积中芯大对决

• 台积电于1987年在台湾新竹科学园区成立，是全球第1家专业积体电路晶圆代工厂。

  台积电提供代工制造服务，让没有自己晶圆厂的半导体设计公司可以专注

• 全文>> 2013-01-17

• IC设计产值去年占半导体比重创新高

• 尽管去年台湾IC设计多数营运表现平淡，不过全球IC设计产值却持续向上成长，根....

• 全文>> 2013-01-17

• 三星公司拓展芯片客户 应对苹果削减订单

• 由于矛盾的深化，苹果可能会加快结束与三星的移动处理器业务往来，对此，三星已作出应对。

• 全文>> 2013-01-17

• 美满发布一款低功耗单端口ONT芯片

• 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，NASDAQ: MRVL）今日发布了Marvell? AVANTA LP MC – 88F6601UPON低功耗单端口ONT（光网络终....

• 全文>> 2013-01-15

• ST Ericsson 发表新一代 NovaThor L8580 四核芯片

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• 全文>> 2013-01-15

• 英特尔对抗高通新招数：芯片升级拉拢英伟达

• 英特尔现在似乎总比高通活跃许多。最近，微软Windows Phone高级产品经理格雷格·沙利文（Greg Sulliavan）称，不排除Windows Phone支持英特尔处理器的....

• 全文>> 2013-01-15

• 德豪润达布局照明渠道 释放上游芯片产能

• 王冬雷曾表示，公司将用5年时间，打造一个300亿元的产值，其中LED照明应用在2013年将实现10亿元的销售目标。为了达到这一目标，德豪润达近期三次布局全....

• 全文>> 2013-01-15